Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Copper Pour один внутри другого
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > P-CAD 200x howto
_Pasha
Доброго времени!
Размещаю на одном слое два сабжевых полигона - один внутри другого. При этом, для того чтобы при заливке они не дрались между собой, т.е внешний полигон чтоб был с вырезом, а внутренний - чтоб залился а не курил в сторонке - в общем, для этого приходится выбирать их вместе и вместе же ставить им флаг Poured.
В таком виде любое изменение платы приведет к переходу внутреннего полигона в состояние Unpoured.
Что я делаю неправильно ?
Спасибо.
ПС PCAD-2004
Vlad-od
Кажется в 2006 появилась опция - порядок заливки полигонов. В ПИКАДах ниже у всех такая проблема. Я внешний полигон из двух частей рисую. (кажется эта тема уже поднималась здесь же)
Ariel
Цитата(_Pasha @ Nov 17 2008, 22:07) *
Доброго времени!
Размещаю на одном слое два сабжевых полигона - один внутри другого. При этом, для того чтобы при заливке они не дрались между собой, т.е внешний полигон чтоб был с вырезом, а внутренний - чтоб залился а не курил в сторонке - в общем, для этого приходится выбирать их вместе и вместе же ставить им флаг Poured.
В таком виде любое изменение платы приведет к переходу внутреннего полигона в состояние Unpoured.
Что я делаю неправильно ?
Спасибо.
ПС PCAD-2004

Вы имеете в виду наверно не полигон, а COPPER POUR? Если да, то проблемы с ними не должно быть, только внешний COPPER POUR должен полностью захватывать все внутренние.
Чтобы все COPPER POUR залились, я отмечаю их все сразу (SELECT WINDOW), а потом в PROPERTIES даю команду их залить. PCAD сам их правильно заливает. Если же есть проблема, приложите Ваш файл, посмотрю.
f0GgY
залить внутренний, потом внешний.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.