Прошу людей с опытом поделиться знаниями.
Делаю первые платы. По аналогам знаю, что часто на платах, работающих рядом с ВЧ устройствами делают сеточную прошивку переходными отверстиями. Где-то слышал, что такая прошивка улучшает целостность сигналов (не считая случаев с раздельными землями на аналого-цифровых платах). Знаю также, что для гигабитных линий рекомендется переходные отверстия окружать земляными отверстиями.
Внимание, вопрос !
Из Вашего опыта:
1) влияет ли прошивка платы переходными отверстиями на целостность сигналов ? Ксли влияет, то становиться лучше или хуже ?
2) какими средствами Expedition можно сделать такую прошивку? Вручную поштучно или массивом отверстий - застрелиться можно. Может существует некая незаметная кнопочка ?

Заранее благодарен

2) В EE2007 есть RF toolkit, там все это можно сделать.

Или команда
где первые 2 цифры это смещение по х и у, а 2 вторые это соответственно количество переходных по Х, а вторая по Y.

Выделили переходное и запустили команду. Если возникают конфликты (попадание переходного на проводник, например), то переходное не ставится.

Влияет и очень сильно на импеданс связи между слоями с одноименной цепью, на качество экранирования ВЧ проводников, на импеданс проводников. Подробнее можно рекомендовать "High-Speed Signal Propagation. Advanced Black Magic.". Надеюсь понятно, что с увеличение количества отверстий импеданс уменьшается, а экранировка повышается. Однако не надо забывать о щелевых антеннах, которые образуются при этом. Зазор между отверстиями должен быть меньше 1/8 длины волны в диэлектрике, тогда можно говорить о подавлении паразитных сигналов. Ставить прошивку рекомендуется исключительно вручную для серьезных проектов (а в несерьезных она не требуется) и понимать на что повлияет каждое отверстие.