Тонкости трассировки BGA.
Недавно получил изготовленную плату с посадочными местами под BGA.
Поехали хвалиться к заказчику, а он возьми и обругай, за то, что проводники от контактных площадок BGA разной ширины. Сигнальные 0,1, а земля питание 0,3, при КП 0,45. Говорит, мол разная ширина сильно влияет на теплоотвод при остывании, после пайки, и из-за неравномерного остывания, шарики отрывают контактные площадни от платы.
Ну не бред ли это?

Думаю что бред полный
Для лёгких бга уж точно - они же на фр4, то есть расщирение-сжатие платы и самой бга синхронно происходит

ИМХО, довольно бредовато. Если состав припоя шариков нормальный то ничего подобного в принципе происходить не должно. Кроме того, ИМХО:
1. в центре BGA шарики остывают медленее, чем по краям - был бы тот же эффект.
2. площадка рядом с via остывает быстрее, чем без via - была бы та же беда.
3. нет гарантии, что ВСЕ шарики были нагреты до одинаковой температуры при пайке.

Удачи!

Не знаю зачем, но мне при трассировке платы предъявлялись такие же требования, чтоб толщина проводников под BGA чипом и на расстоянии около 1 см от него была одинакова. Может что-то в этом есть, раз требуют ?
Если кто знает, поделитесь

У каждого производителя свои требования - обусловленные
оборудованием, технологией, ..., ..., .
И надо их или выполнять или менять производителя.
Сменив производителя надо выполнять его требования или ...

Смотри стандарты
IPC-6012
IPC-SM-782A
и IPC-2221...

есть целые разделы относительно BGA

Как мне видится ситуация проста. Заказчик что-то где-то слышал про стандарты IPC-6012, IPC-SM-782A, IPC-2221... и Вам сейчас будет их впаривать не обрашая внимания на разумные доводы. Можно попробовать показать результат после печки. Если все ОК, то практика критерий истины :-))