Недавно получил изготовленную плату с посадочными местами под BGA.
Поехали хвалиться к заказчику, а он возьми и обругай, за то, что проводники от контактных площадок BGA разной ширины. Сигнальные 0,1, а земля питание 0,3, при КП 0,45. Говорит, мол разная ширина сильно влияет на теплоотвод при остывании, после пайки, и из-за неравномерного остывания, шарики отрывают контактные площадни от платы.
Ну не бред ли это?
Полная версия этой страницы: Вопрос по монтажу BGA
Отпаял BGA c ASUSовской мамки. Посмотрел.
От контактных площадок дорожки отходят по крайне 3х типов (по ширине имеется ввиду). А в центре еще большой полигон к которому 16 шариков припаиваются.
При нормальном соблюдении термопрофиля ИМХО ничего отрываться не должно.
От контактных площадок дорожки отходят по крайне 3х типов (по ширине имеется ввиду). А в центре еще большой полигон к которому 16 шариков припаиваются.
При нормальном соблюдении термопрофиля ИМХО ничего отрываться не должно.
Цитата(Torero @ Jun 9 2005, 15:01)
Недавно получил изготовленную плату с посадочными местами под BGA.
Поехали хвалиться к заказчику, а он возьми и обругай, за то, что проводники от контактных площадок BGA разной ширины. Сигнальные 0,1, а земля питание 0,3, при КП 0,45. Говорит, мол разная ширина сильно влияет на теплоотвод при остывании, после пайки, и из-за неравномерного остывания, шарики отрывают контактные площадни от платы.
Ну не бред ли это?
Поехали хвалиться к заказчику, а он возьми и обругай, за то, что проводники от контактных площадок BGA разной ширины. Сигнальные 0,1, а земля питание 0,3, при КП 0,45. Говорит, мол разная ширина сильно влияет на теплоотвод при остывании, после пайки, и из-за неравномерного остывания, шарики отрывают контактные площадни от платы.
Ну не бред ли это?
Можете обругать своего заказчика.
Всё это бред...
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.