На данный момент разводится плата без глухих ПО, но чем дальше, тем понятней, что плата только на сквозных ПО не разведется.

1. На сколько будет различаться цена платы с глухими ПО и без них?
2. Стоимость изготовления зависит от количества глухих отверстий на плате или влияет только сам факт - есть глухие ПО или нет?

У нас:
1. На 5-20%, всё зависит от соотношения диаметра к глубине(d/H).
2. От количества отверстий зависимости нет.

при диаметре отверстия 0,4 какая глубина самая дорогая? какая самая дешевая?

Цена сильно зависит от количества типов глухих отверстий. Делали две платы одного и того же размера и на каждой по 6 слоев. Единственно что материалы использовались разные (FR4 и RO4003C). Размеры 100х160 изготовитель один и тотже. Так вот стоимость платы FR4 6 слоев минимальные отверстия и ширина под BGA 0.8 (рамеры не помню но плата сильно насыщена компонентами 2 BGA несколько корпусов 144 и куча рассыпухи) 16 т.р., а на RO4003C 6 слоев минимальный диаметр 0,6/0,4 проводники зазор/ширина 0,25/0,25 количество типов переходных глухих отверстий - 5 - 6, стоимость 52 т.р.. Поэтому рекомендация при выборе добавить тип переходного или слой, вопрос решать в пользу добавления слоя ПП.

Глубина должна быть не больше 0,4, если будет больше, то придётся уже извращаться.
Стандартное соотношение глубины к диаметру (H/d) не больше чем 1/1. Большее соотношение тоже возможно, но это уже совсем другая технология и другая стоимость - на порядок выше.
Стремитесь к меньшему соотношению, т.е. к маленькой глубине отверстий, и тогда у производства будет меньше проблем.

Возможно, Вам лучше выбрать проводник и зазор 0.075 мм и отказаться от глухих отверстий.
Так, скорее всего, будет дешевле.

Это относится к методу послойного наращивания, а можно делать плату попарным прессованием, тогда это отношение 1/10 или около того.

я так понимаю ответ был про микровиа или виа с контролируемой глубиной сверления. Наверное потому, что они дешевле слепых (глухих) переходных. Поправьте если ошибаюсь