Здравствуйте! Рядом со мной коллега разводит простенькую печатку (1 ОУ + рассыпуха). И вот для экономии места на печатке он решил via разместить прямо на контакте посадочного места SOIC-8. Я нутром чувствую, что это очень нехорошо. Но у самого большого опыта в разводке плат нет и доказать ему я ничего, как мне кажется, не могу.
Мои утверждения, что сверло, которым будет сверлиться via, раздолбит всю площадку - выглядят не очень убедительно.
Сейчас вечером дома подумал, что произойдет еще и кривой монтаж микросхемы относительно поверхности платы, что может привести в дальнейшем к отваливанию микросхемы, нарушению контакта и прочим неприятностям.
Хочу попросить помощи рассудить нас: можно ли все таки так делать (мои придирки к нему зря) или нельзя? К чему еще может такой "финт" привести?

Сверло площадку не испортит. А вот припой может стечь с площадки в отверстие, но критично это только при автоматизированном монтаже. При сборке на коленке такое расположение via вполне допустимо.

если место на плате позволяет виа поставить не на КП, то не надо извращаться.
Как заметили выше, при ручном монтаже проблем не будет, добавите больше припоя и всё. А вот при ручном...


тоже... смотря какое сверло, и какая площадка

А кто плату делать будет? Если на заводе, то вообще по барабану, т.к. сначало сверлиться а потом изготовляеться пощадка. Также для монтажа, что ручного, что автоматом не важно, т.к. на Soic 8 большие контактные площадки и припоя там много, Если конечно у ВИА не 1 мм отверстие. Но если у вас сверх быстрый ОУ, тогда положение ВИА влияет сильно, и тут уже дело не в механике.

Сверловка с помощью ручной "минидрельки" (сверлильный станок пока в процессе изготовления...). Меня беспокоят лохматые края после сверла, конечно они легко убираются зенковкой, но площадку все равно жалко. Маленькая она.



Метод ЛУТ

Около 0.8 мм.

Похоже, вы изобретаете технологию via-in-the pad в домашних условиях

Для такой платы не стоит ставить переходные на пад.

Забыли добавить - для 1 и 2-х слойных плат...

Если это метод ЛУТ, значит металлизации у Вас не будет. И по идее Вы просунете проволочку в отверстие, припаяете ее, затем откусите по самый срез, и поверх всего запаяете ножку операционника. Тут только одно может вылезти, когда будете паять ножку ОУ, проволочка может просесть
в отверстии и образуется неконтакт. Поэтому при пайке, разместите на стекле плату, или прозвоните после пайки. А в остальном, это настолько
экстремальная технология, что тут выяснение делать via на pad или нет,абсолютно не имеет значения. Делайте как удобно.

Всем большое спасибо! Я лично так делать не стал бы и не буду!
Но мой коллега пусть делает, раз ему хочется) Лишний опыт не помешает)

блин!
я тоже колебался - делать так или нет. И не сделал.
Побоялся условий исполнителя печатных плат - они клиренс между падом и дорожкой ставят не менее 0.2мм
поэтому кондеры по питанию развёл и заземлил через via на расстоянии 0.2мм

а теперь вижу и понимаю что можно в паде было сделать отверстие - наикратчайший путь в землю
и пофиг что припой попадёт - монтаж осуществляю лично я

При автоматизированном монтаже это тоже допустимо. Просто при заказе плат это нужно оговорить особо. В переходные отверстия ставятся пробочки и всё снаружи метализируется. После этого ничего никуда не стекает.

Я просаживал проволочку на самоделках через пады и всё было нормально, реально меньше сверлить надо было.

В похожих случаях я посто слегка сплющивал проволоку в середине и осаживал с помощью оправки. Просто подбирать по толщине свёрла диаметром 0.4 мм несколько затруднительно. Как правило в одной партии они бывают с очень маленьким разбросом. В соседнем разделе вообще описывают приспособление для изготовления клёпок из медной проволоки для метализации.