При пайке SMD-компонетов одна из важных особенностей -
дозирование припоя. Для пайки 0603 и 0402 нужен припой 0,22-0,25мм. Если 0,35мм продается свободно, то вот такой нам такой привезли только через полгода после заказа

При пайке припой не берется на жало паяльника, а подается в зону пайки прямо проволочкой. А чтобы не озаботиться поиском "третьей руки"

я применяю такой способ. Беру пинцетом компонент, прикладываю к плате на его место и
прогреваю один (если двухпиновый) или несколько (если TQFP, например) выводов. За счет остатков припоя от химического лужения (делается при изготовлении платы) и предварительного нанесения флюса на площадки, компонент при прогреве выводов фиксируется. А затем я беру второй рукой припой вместо пинцета и, прогревая уже другой вывод (противоположный у резистора/конденсатора), подношу припой к площадке. Сначала к этой, затем грею пару секунд вторую и ко второй. Лишний припой наплипший на жало (жало коническое 0,4мм) убираю об специальную "подушечку", смоченную дистиллированной или кипяченой водой, которая входит в комплект паяльной станции. Вот и все

Многовыводные компоненты типа TQFP паяются еще легче. Опять же предварительно наносим флюс, устанавливаем и выравниваем корпус, и прогреваем несколько выводов с противоположных сторон. Затем берем проволку припоя нужного диаметра и располагая ее вдоль стороны выводов компонента паяем. Если припой не очень подходящего диаметра (толстоват), то залипоны убираем движением аля "микроволна". И не забываем убирать с жала паяльника налипший припой! Паяльную пасту как-то не приходилось применять ни разу, тут я пас советы давать.