Подскажите пожалуйста. Поиском не нашел что-то. Точно помню что где-то видел.
Отверстие для крепления платы под винт, но с металлизацией и к/п, да еще прошитое по контуру кучей сквозных отверстий, также металлизированных. Ну типа как на матерях компьютерных.
И главное - как это сделать наиболее правильно.

Взял обычный падстек, только с диаметром отверстия 3.6мм. Ну и диаметр к/п сделал 7.5мм. Освобождение в маске 8 мм. Взял кучу маленьких падстеков, разместил по кругу. Все их соединил связью с землей. Ну, то что пкад криво отображает это строение - это ладно (не видно маленьких отверстий, а в режиме outline не видно по-человечески самой большой к/п и его отверстия).
Проблема с подключением к полигону. Полигон сетчатый. Хочется чтобы шла сетка полигона, потом был сплошное кольцо большого пада (с вскрытой над ним маской), с малыми отверстиями в нем, затем центральное отверстие. Но для сетчатого полигона задан способ подключения к к/п с помощью термобарьеров, так он и к нашему монтажному падстеку так-же коннектится. Если наложить сверху на наш падстек второй (служебный) полигон с direct способом подключения, то фиг у них сетки совпадут, некрасиво и плохо. Если только тип полигона сделать сплошной. Но очень хочется сеткой.
Если у нашего падстека сделать тип подключения - direct, а не окружность, то тогда сетка полигона проходит до самого отверстия 3.6 мм. А надо чтобы было сплошное кольцо. Кроме того, без второго (служебного) полигона - мелкие отверстия ругаются на неподключенность (висят связи. В общем как чемодан без ручки. Как правильно то делать ?

Пока я делаю так: полигон оставляю сетчатым. на падстек наложен второй полигон круглой формы, размером чуть более большого пада. Тогда все получается так как надо. Но геморно это все. Надо скопировать - приходится заново подключать у копии полигоны, отверстия к цепям и т.п.

Сделайте как написали, только полигон не сеткой, а нормально залейте.
Еще можно всю эту конструкцию сделать компонентом, можно даже без символа. Тогда ставить легче в проекты.

>Отверстие для крепления платы под винт, но с металлизацией и к/п, да еще прошитое по контуру кучей сквозных отверстий, также металлизированных.
Вопрос: а в чем смысл этих отверстий по контуру, что они дают, почему без них нельзя?

Можно и без них. Но шанс сорвать контактную площадку при сильном усилии прикручивания платы или при использовании импортного гровера-шайбы больше чем у контакта с дополнительными отверстиями на контактной площадке. Да и ток такой контакт держать будет больший.

Возможен еще один смысл такой конструкции - мы применяем такие крепежные с неметаллизированным большим отверстием и эл. контакт с землей только через переходные по окружности.

А смысл неметаллизированного центрального отверстия?

А вот не знаю Принято так делать и все тут - крепежки без металлизации.

Нормально - это сплошным ? Так не хочется. Сеткой красивее, да и вроде как натяг платы меньше и т.п. В общем все преимущества сетки перед сплошной заливкой.
Компонентом - вроде как не очень, т.к. если понадобится сменить диаметр отверстий или структуру этого элемента - придется его или разбивать или новый создавать. Негибкая структура.



Я так полагаю, все дело в диаметре. Некоторые производства делают металл. отверстий только до опред. диаметра, например до 2.5мм. Видимо при сверлении больших отверстий большими сверлами стенки получаются негладкими, металлизация плохо ложится. Или еще вариант - большие отверстия сверлят потом, чтобы не порвать фольгу, например.

Нет у сетки никаких реальных преимуществ, обсуждалось уже.



Зато "гибкую" структуру очень неудобно перемещать, особенно на плотных платах, когда вокруг него уставлено элементами. А редактирование не особо нужно - зачем менять параметры крепежа? Чтоб заблудиться в размерах болтиков?

Мне кажется, что возможно появление стружки при закручивании винта. А кто обжегся на молоке, тот дует на воду.

Хм, весьма правдоподобно.

Выяснил почему. Монтаж наших плат делается в 3 этапа - печка для СМД, волна для ДИПов, ручной для нестандартных элементов(лежащие электролиты, некоторые разъемы, экраны на тюнерах и т.п.). Так вот при наличии металлизации в больших отверстиях волна попадает на верхнюю сторону платы и создает там КЗ Были такие платы, с металл. врепежами, так их(отверстия) приходилось перед волной ЗАКЛЕИВАТЬ во избежание проблем. И в партиях это крайне нетехнологично...

Насчет стружки мысль понравилась.



Да, это так.

Сейчас помотрел десяток материнок. Везде отверстия без металлизации. Вопрос снят.

Остается вопрос как правильно сделать.

А в чем проблема? Не ставьте птицу Plated и получите неметаллизированное отверстие.

Да нет же. Хотелось бы услышать советы тех, кто так давно делает. И каким способом, достоинства/недостатки пользования.

В общем так. После чтения разных тем и кучи тестов остановился на следующем методе:

1. В крепежном отверстии не должно быть металлизации никогда (из-за возможности образования стружки), поэтому всегда формируем такое крепежное отверстие из неметаллизированного отверстия (например D 3.6мм) и при выводе в гербер ставим птичку "remove copper from mounting holes". А также формирует 2 файла сверловки при выводе - метализированные и неметаллизированные.
2. Ставлю неметаллизированный пад D3.6 с размером площадки 7мм (все размеры для примера). В свойствах отверстия для слоя маски указываю D 7.5 мм. Затем рисую на вспомогательном слое перекрестие. И еще одно такое же но с поворотом на 45 град. В итоге получаю из центра крепежного отв. 8 исходящих лучей.
3. По центру ободка кп, ориентируясь на 8 направляющих, расставляю 8 металлизированных отверстий D0.6/D1.0. Добавляю на верхнем и нижнем слоях круглые copper cutout D 8мм. или наоборот такого же диаметра copper pour с сплошной заливкой.
4. Полученный бутерброд копирую на нужное мне место, тяну связь от нужной цепи к центральному отверстию и к радиальным отверстиям. Корректирую диаметры центрального и радиальных отверстий под те, что существуют в проекте (чтобы не плодить кучу разных). Удаляю ненужные допю элементы из бутерброда.
5. Если нужно, чтобы кп имело зазор с металлизацией - оставляю copper cutout, если нужно соединение с полигоном и полигон НЕ сплошной, а сетчатый, то оставляю copper pour и его соединяю с цепью полигона. Также делаю, если полигон имеет соединение с падами через термобарьеры, тогда наш локальный copper pour будет перекрывать термобарьеры и все будет красиво.

Метод успешно опробован и мной применяется теперь где надо.
Дальнейшее распростанение отверстия заключается в повторении п.4,5.