Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Микросхемы с обоих сторон
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Сборка РЭУ > Пайка, монтаж, отладка, ремонт
Demeny
Вопрос в следующем. Насколько я понимаю, серийный монтаж сводится к нанесению пасты, расстановке компонентов и оплавлению пасты в печке. При двустроннем расположении элементов монтаж производится в два этапа - одна сторона, затем другая. Если на первой смонтированной стороне элементы достаточно лёгкие - они при оплавлении второй стороны будут удерживаться силами поверхностного натяжения припоя.
Возможен ли монтаж на пасту в печи, если на обоих сторонах расположены достаточно тяжелые микросхемы (QFP-208) ? Слышал, что при этом микросхемы на первой стороне нужно приклеивать. Обязательно ли это ? Сильно ли это усложнит (удорожает) монтаж ? Есть ли при этом какие-то специальные требования к тому месту, куда будет наноситься клей (отсутствие дорожек, маски, полигонов и т. п.) ?
MrYuran
У нас делают так:
Вторую сторону пекут низкотемпературной пастой при пониженной температуре.
Понятно, что гемор, усложнение техпроцесса, но пока ничего не поделать.
Стараемся уложиться на одну сторону, хоть и нелегко и не всегда выходит.

PS; кстати, правильно писать с обеих сторон (поскольку обе стороны женского рода)
uriy
У нас для обоих сторон используют одну и ту же пасту. С обоих сторон есть элементы 0402, SOT23. С одной стороны BGA 1 корпус с другой SOIC8 и TSSOP28.
Demeny
Цитата(uriy @ Feb 13 2009, 13:38) *
У нас для обоих сторон используют одну и ту же пасту. С обоих сторон есть элементы 0402, SOT23. С одной стороны BGA 1 корпус с другой SOIC8 и TSSOP28.

Когда на первой стороне мелкие элементы - то понятно, что они не отвалятся.
Вопрос в том - можно ли закладываться в серийное изделие с платой, на которой с двух сторон тяжёлые элементы (микросхемы QFP-208) ? Не будет ли проблем с монтажом в серии, насколько удорожает монтаж и какие требования к трассировке платы ?
sheh
Цитата(Demeny @ Feb 13 2009, 11:13) *
Возможен ли монтаж на пасту в печи, если на обоих сторонах расположены достаточно тяжелые микросхемы (QFP-208) ?


А как быть если BGA с обеих сторон?
Kompot
Цитата(sheh @ Feb 13 2009, 19:26) *
А как быть если BGA с обеих сторон?


Небольшие БГА с нижней стороны (ну, что первой паяется) не отвалятся, у них много пинов.
Если потяжелее - играть с режимами, это уже к технологам (см выше).
А вот если и это не помогает - то переносить тяжелые неприклеиваемые компоненты на одну сторону.

Кстати, никогда не видел больших БГА чипов с двух сторон. Смысла нет и с позиции разводки и с позиции пайки. Друг над другом Вы их не поставите, а если рядом, то в принципе уже неважно, с какой стороны.

P.S. Один специалист-монтажник для низкоуровневой оптимизации даже советовал футпринт создавать так, как он на самом деле расположен в ленте - это сокращает количество манипуляций с ним и убыстряет процесс автоматической установки.
musa
Цитата(Demeny @ Feb 13 2009, 11:13) *
Вопрос в следующем. Насколько я понимаю, серийный монтаж сводится к нанесению пасты, расстановке компонентов и оплавлению пасты в печке. При двустроннем расположении элементов монтаж производится в два этапа - одна сторона, затем другая. Если на первой смонтированной стороне элементы достаточно лёгкие - они при оплавлении второй стороны будут удерживаться силами поверхностного натяжения припоя.
Возможен ли монтаж на пасту в печи, если на обоих сторонах расположены достаточно тяжелые микросхемы (QFP-208) ? Слышал, что при этом микросхемы на первой стороне нужно приклеивать. Обязательно ли это ? Сильно ли это усложнит (удорожает) монтаж ? Есть ли при этом какие-то специальные требования к тому месту, куда будет наноситься клей (отсутствие дорожек, маски, полигонов и т. п.) ?


При двухстороннем монтаже (да и при обычном желательно) элементы приклеиваются. При этом элементы не смещаются при переносе в печку и позиционирование получается не в пример лутьше.
ZZmey
Цитата(musa @ Feb 19 2009, 20:11) *
При двухстороннем монтаже (да и при обычном желательно) элементы приклеиваются.

Не обязательно.
Цитата(musa @ Feb 19 2009, 20:11) *
При этом элементы не смещаются при переносе в печку...

В линии ничего никуда переносить не надо, да и вязкости пасты вполне достаточно, чтобы компоненты удержать даже при переносе.
Цитата(musa @ Feb 19 2009, 20:11) *
... и позиционирование получается не в пример лутьше.

Позиционирование зависит от возможностей автомата установки, клей тут абсолютно нипричем.

Топикстартеру:
Узнайте, в какой печи будут паять Ваши изделия, во многих печах есть возможность отключения нижнего подогрева, что возможно решит Вашу проблему.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.