Подскажите плиз. какой вариант (v1,v2,v3) подключения фильтрующих емкостей 0.1mkF по питанию на 4-х слойной плате наиболее правильный?

Наиболее правилен третий, но в реальной жизни он не всегда достижим. Не стоит из-за этого особенно переживать.

Из приведенных наиболее правилен второй вариант (хотя надо еще на stackup внимание обращать)
http://www.sigcon.com/pubsIndex.htm#power%20system

Нельзя ли конкретнее?

Основной принцип развязки питания для цифровых схем - уменьшение индуктивности соединений между питающими пинами чипа и конденсаторами.

Рассмотрим 4слойную плату:

signal
ground plane
power plane
signal

Внутренние слои образуют конденсатор малой емкости, но и с малым ESL (естественно чем ближе слои друг к другу - тем лучше). Нужно подключить питающие пины чипа к слоям питания с помощью соединения с наименьшей индуктивностью (т.е. прямо с пада на переходное, идущее на plane, можно не одно переходное). С этого внутреннего кондера чип будет брать энергию в первую очередь. Для поддержания заряда на внутреннем кондере ставим керамику и соединяем точно также - напрямую с пада конденсатора (например 0402) на слой питания, можно несколько переходных.

Неверным является подход, когда ведут дорожку с переходного на кондер, а потом на пин чипа, т.к. индуктивность такого соединения выше чем в описанном выше варианте, и, соответственно, power integrity у Вас будет хуже.

Вот на этом и основывается выбор варианта два, хотя его можно улучшить.

High-Speed Digital Design доктора Джонсона Вам в помощь (есть на фтп)

Основной вклад в индуктивность соединения в любом случае будет вносить переходное отверстие, поэтому соединение пин-емкость-плейн, ИМХО, предпочтительнее.

Вы вдумайтесь сами, что пишете, питание идет через индуктивность переходного отверстия на конденсатор, а затем на пин чипа. Получается, переходное работает как LC фильтр,т.е. даже скорее полезно, чем вредно. Обратить переходное себе на пользу, что тут неверного? Ведь часто специально ставят индуктивности для очистки питания.

ИМХО имеет смысл рассмотреть еще и эквивалентные модели подключений. Как-то так примерно (см. рисунок). R - нагрузку обозначает.

Не забывайте про ESL керамического конденсатора, которая определяется его конструкцией (например у 0402 меньше чем у 0603 но больше чем у 0306). Естественно, влияние оказывает размер переходного и расстояние до слоев питания. Но при вменяемом проектировании и стеке платы индуктивность предлагаемого Вами соединения будет выше (в разы?) чем моего.

Еще раз - все описано у дедули Джонсона, название я дал, пересказывать его своими словами смыла нет - проще почитать.