Есть необходимость ручной пайки транзисторов в корпусе D-Pak. Как гарантированно пропаять корпус по всей поверхности для хорошего теплоотвода?

можно попробовать набить руку на промышленном фене.

Можно и без фена. 40-ваттный паяльник, предварительно нанести малость припоя на элемент и на контактную площадку.
Если в плате предусмотрены переходные отверстия, можно греть с обратной стороны, если нет, то с торца. В своё время кучу PD55008 таким образом припаял, а там потяжелее, чем с D-PAK, будет.

В общем, я так и поступил, нанес каплю припоя на площадку, смазал все обильно флюсом и припаял советским паяльником на 40Вт. Только боязно, что могу перегреть кристалл.
Нашел AN-956 у IR, там сказано, что при пайке в печи нагревают транзистор до 250°С и выдерживают при такой температуре в течении 20с, но для ручной время пайки рекомендуется следующее:

Ручная пайка,
Ручной пайки следует, по возможности, избегать, так как компонент легко может быть смещен и поврежден во время
операции ручной пайки. Однако, если необходим ремонт платы, нужно следовать следующим рекомендациям:
1. Температура жала паяльника не должна превышать 250°С.
2. Расплав припоя должен завершаться в течение трех секунд. Жало паяльника не должно быть больше 1мм в диаметре.

Как тут быть неясно. Особенно удивляет рекомендация про жало паяльника. Какие будут мнения?

Паял вручную 78M15 в DPAK и много всяких MOSFET в DPAK и D2PAK. Паяльная станция ERSA RDS80, жало с "лопаткой" 2,5мм, температура выставлена 350°C. Предварительно на площадки наносится жидкий флюс. Припой проволкой 0,35мм подается со стороны фланца. Никаких проблем с перегревом не было.

Ещё могу порекомендовать нижний подогрев платы. Градусов до 90-120.

Я паял тупо нагревая паяльником участок контактной площадки непокрытый контактной площадкой.

Вы будете смеяться, но наилучшего качества пайка достигалась, если DPak был стабилизатором питания LM317, а в цепи сулчайно происходило замыкание. Микросхема разогревалась и припой под ней равномерно растекался, оставалось потом пинцетом отцентровать. Правда в качестве припоя использовался сплав Розе....

Это чтоб при замыкании он просто отпаялся?

Если недогреть до температуры плавления заводского лужения, то этот сплав розе отщёлкивается от заводского лужения контактной площадки как шелуха с луковицы (при минимальном механическом воздействии, а также после нескольких циклов небольшого нагрева из за неоднородного расширения материалов ). А при хорошем перегреве, D-Pak идёт гулять по плате вместе с каплями этого сплава. Припой надо выбирать наоборот, более тугоплавкий, особенно для мощьных мосфетов. У них сопротивление выводов и дорожек к ним, больше сопротивления открытого канала, и основной нагрев получается на пайке выводов (в даташитах приводится нагрев ножек, от протекающих токов, до 200 градусов.)

Сейчас вот сам думаю, чем мне IRF2804S-7P паять.

Но если использовать треклятую в соседней теме фосфорную кислоту, то результаты отличные.