Есть плата с разными корпусами от TQFP-208 до SO-8 (12микросхем), плюс резисторы и кондеры в корпусе 0603.
Посоветуйте порядок пайки: сначала "большие" микросхемы или мелочевку паять? Из инструментов есть термовоздушная паяльная станция.

Дело сугубо индивидуальное. Я паяю сначала мелочевку.

Однако имея только термовоздушку, правильнее будет сначала запаять большие компоненты, чтобы потом маленькие не сдуло.

Можно ли использовать для пайки смд паяльную пасту ZJ-18 (дали в качестве нагрузки при покупке паяльной станции)?

Можно

Только, если это плата в единичном экземпляре, и еще предстоит отладка, то паять нужно не мелочевку, а потом все корпуса, и не корпуса, а потом мелочевку.
Порядок пайки определяется последовательностью отладки. Сначала питание для процессора, отладили и все с ним связанное, отладили, затем те узлы,
которые работают автономно, запаяли, проверили, потом сам процессор, запустился, ножками дрыгает, в отладку входит, и только после этого его периферия.
Чтобы не получилось так, запаяли основные чипы, опаньки, под самым большим и тяжелым похоже залип или наоборот неконтакт. И начинаем запаяную плату
разбирать, чипы поднимать, затем по новой сажать.

Подскажите, можно ли использовать совмсетно флюс RF-800 (высокоактивный безотмывочный с малым содержанием твердых частиц 4,1%; рН 3,4; тип ROLO по IPC J-STD-004) и прутковый припой Sn60 Pb 40 (с содержанием флюса, состоящего из натуральной канифоли и активаторов-гологенов). Какие отрицательные последствия могут быть при использовании такой "смеси" и можно ли их вообще сочетать?

А зачем применять еще один тип флюса при пайке многоканальным припоем?

В принципе, страшного ничего не произойдет, но сложно прогнозировать дальнейшее поведение смеси остатков этих флюсов.