Создавать каждый раз Flash Thermal Relief для контактной площадки? Или есть более быстрый способ?

Настройки полигона посмотрите, сразу на все подключения в полигоне можно термобарьеры задать, простых форм.

Если каких-то особых требований к тепловым барьерам нет, то можно Flash символы не рисовать, а разрешить PCB-Editor-у тепловые барьеры создавать автоматом. По умолчанию конфигурация тепловых барьеров задается по DRC (т.е. зазоры берутся такие-же как и зазоры указанные в spacing constraints, а ширина перемычек как в physical constraints) см. Shape -> Global Dynamic Params...->Clearances, Termal relief connects, но это можно изменить глобально для всех полигонов, для каждого полигона индивидуально, для каждого пина индивидуально...
Упс, пока писал уже ответили...

Спасибо. Попробовал, работает только на полигонах в слоях TOP и BOTTOM. Во внутренних Power planes этот способ почему-то не проходит. Только если в паде есть Flash. Так и должно быть? Или я что-то не так делаю?

В кросс секшене посмотрите тип слоя позитивный/негативный, соответственно негативный вырежется только по флаш символам при генерации герберов.

Действительно, слой был негативный. Генерился визардом. Изменил на позитивный, все заработало. Благодарю.

Тогда получается, что создавая "правильные" термальные барьеры как Flash, я моги их использовать только во внутренних негативных слоях питания?
А если я буду делать полигон на внешнем, сигнальном позитивном слое, я уже не смогу использовать flash в качестве термального барьера?

Тепловой барьер будет но создастся по правилам DRC, а не по флэш символу указанному в падстек, flash- символы используются для того чтобы задать тип соединения с областью "отрицательной метализации" в негативных слоях...

Это ясно. Только такой тепловой барьер по правилам DRC не будет соответствовать стандарту IPC, в котором для разных диаметров контактных площадок используются разные зазоры и толщина перемычек. Что есть не очень хорошо...

В прошлый раз ответил не точно. Если в настройках для шейпов выставить thermal/anti, то наружный диаметр теплового барьера будет как во флэш символе, при условии что зазор в тепловом барьере больше зазора установленного в DRC, если меньше, то зазор будет сделан по правилам DRC. А вот ширину перемычек теплового барьера для положительных слоев в пад дизайнере задать нельзя... но с другой стороны, в PCB Editor-e , при желании, - хоть для каждого пина индивидуально...

Правильно ли я понимаю, что термобарьеры на негативном плане не генерируются автоматически никогда в принципе и ставятся ТОЛЬКО если в падстеке задан соответвующий флэш?

Правильно. В том числе и поэтому в хэлпе прямо рекомендуют отказаться от использования негативных плэйнов и использовать только позитивные со всеми их возможностями.

Понял. Благодарю.

Вас не затруднит по подробнее разъяснить как для одного конкретного пина в PCB Designer быстро изменить толщину перемычек термобарьера? В physical constraint set не понял как это делается.

Это не в СМ делается. Наезжаем на пад - ПКМ - Properties(Edit Properties? не помню точно). Там будет окошко для добавления атрибутов объекта, часть атрибутов относится именно к пину - тип подключения к плэйну, ширина термалов и т.п. Точные названия по памяти не напишу, но что-то с DYN и THERMAL должно быть.

Спасибо за быстрый ответ, Uree! Вы как всегда правы.
Изменить ширину перемычки thermal width:
ПКМ по пину - Property edit - выбираем св-во Dyn_fixed_therm_width - value - ok.