Есть слои:
TOP
INT1
INT2
INT3
BOTTOM

И есть цепь, которая идёт по слою INT2 и выходит на штыревой разъём. Она должна иметь пояски на слоях TOP, INT2, BOTTOM. Как убрать пояски с INT1, INT3?

Пока поставил в свойствах ножки разъёма:
TOP, INT2, BOTTOM - {hole=d; width=height=D}
(signal) - {shape=direct connect}

Или надо делать (signal) - {width=height=d} или (signal) - {shape=no connect}?

Это термо-пады???

В принципе - при редактировании (или создании) КП нужно привязывать нужный тип пада к нужному слою...
В смысле - выбириешь слой, выбираешь пад и т.д...

Так что оба твои варианта могут существовать - а вот какой удобнее или лучше - это уж методом тыка...

Это обычные пады - до термосоединения. Просто надо, чтобы эллипс вокруг металлизированного отверстия был только на выбранных слоях.

В PCAD такой автоматической опции(как вы хотите) нет, но можно в буквальном смысле извратиться и сделать вручную, для этого нужно создать стили падов с КП в требуемом слое и подключать их вручную, там где подходит трасса.
Вопрос только для каких целей это надо ? ("выиграть" место для одной трассы?)
Другими словами, действительно ли это необходимо?

Для этого(в вашем варианте с 3 внутренними слоями (не плейнами)) понадобится 8 стилей.

Ну тогда можно просто уменьшить Ф пада на выбранном слое (можно почти до Ф отв.)...
В этом случае лучше посоветоватьс с изготовителем - смогут ли сделать...

Благо те сигналы, для которых надо выполнить эту операцию, идут только по INT2, потому мне придётся сделать только один пад с таким стилем. А надо это всего лишь чтобы убрать лишние куски меди с ВЧ-проводников.
Спасибо за ответ. Вроде всё устраивает как есть, тему можно закрыть

Ну тогда, вам проще не извращаться, а в гербер файле убрать неподключенные флеши, это стандартная ф-ция любого гербер редактора.

Советоваться не зачем, так как, например, для неподсоединённых виа на плэйновых слоях всегда нет ободков КП и это изготавливается всегда.