Просчитывая для типовых структур stack up МПП волновые сопротивления , задумался на что может влиять общая толщина платы ?
жесткость ? простота технологического процесса ?
К чему стремится ? к более тонкой или толстой плате ?

Растолкуйте данный вопрос.

К тому, что вам нужно стремитесь.

Однозначного ответа нет.
Надо и то и другое. Часто делают не симметричный стек для подавления ЕМИ.
Что в проекте на первом месте то и делают.

МПП должна быть максимально тонкой при условии обеспечения необходимой жесткости конструкции:
- на тонкой плате стабильнее металлизация отверстий малого диаметра;
- переходные отверстия на тонкой плате имеют меньшую емкость, кроме того, их можно выполнить м'еньшего диаметра, => сплошность (отсутствие вырезов) потенциальных слоев весьма существенный фактор;
- рекомендуется использовать тонкие материалы для слоев, т.к. при минимальном расстоянием между сигнальными и потенциальными слоями будет минимизация перекрестных помех.

Стек все же лучше делать симметричным, чтоб плату не повело.

Эти факторы подробно описаны у Кечиева "Проектирование ..."

Благодарю , вопросов больше не имею.

За книжку - спасибо, не знал ее, скачал на просторах инета.

Дополню. Существует определенное соотношение между толщиной пп и диаметром миимального отверстия. например 1:8. Это значит, что на пп 1,5мм толщиной можно делать оверстия 0,18 мм (ну 0,18 нельзя, но можно 0,2), а вот при толщине 2,5 мм - только 0,3. Как только вы попадаете в более крутое соотношение, ваша пп должна идти на совсем другое производство, следовательно цена сразу вырастает.
Например стандартные платы 1/5, крутые 1/10, супер 1/12