Никак не удается победить одну проблемку. Создал в библиотеке свой элемент. Под установочные штифты заложил отверстия диаметром 2мм. Металлизация для них не нужна. Проблема в том что вокруг них Eagle создает защитную зону шириной 1мм. Т.е. в круге диаметром уже 4мм нельзя располагать проводники. Да и в полигоне он убирает медь с круга такого же диаметра. Раньше мирился с этим, но сейчас так вышло что никак не удается развести из-за этого . Никто не подскажет как можно ограничить этот защитный интервал хотя бы до 0.5мм. Есть дикая идея заложить отверстие в 1мм, тогда Eagle уберет меньше меди (до 3мм диаметром), а затем вручную в после экспорта в гербер и экселлон, в последнем попытаться поправить нужное отверстие до 2мм. Но у меня нет гербер-редактора, да и нужного экспирианса .
Нет ли нормального способа решить проблему?

Eagle Version 5.0.0 Light Edition

Размер защитной зоны указывается в DRC: Tools -> DRC -> вкладка Distance -> Copper/Dimension
Это значение влияет на отступ меди как от краёв платы, так и от неметаллизированных отверстий.

Спасибо огромное! Сработало! Пару лет от этого страдал.
Может вы еще подскажете последнее что у меня не получается с Eagle?
Допустим надо затянуть всю поверхность платы земляным полигоном, но оставить внутри ее окно, свободное от него. Но такой фунции я не нашел. Приходится рисовать корявый полигон, чтобы обойти "окошко", который к тому же не удается "сшить" в замкнутую область.

Вот как вырезать окошко, тоже не знаю. Но если тебе надо, к примеру внутри земляного полигона поместить другой полигон, то что бы они не сливались надо у земляного полигона Rank повыше поставить.

в некоторых случаях меди совсем не должно быть (зазор для микрополосковой линии к примеру). А за идею с Rank спасибо, иногда надо полигон в полигон засовывать.

Единственный грязный хак который приходит на ум - это нарисовать в нужном месте в слое Dimension. Тогда медь уйдут с обоих сторон.