Может быть кто то подскажет... Имеется разъем SMA на печатную плату, такого рода http://www.brownbear.ru/goods/2242.html . Имеется проект 4-х слойной печатной платы в PCAD 2006 - верхний сигнальный слой, земля, питание, нижний сигнальный. Вопрос - нужно ли в слое земли и питания накладывать слой CUTOUT вокруг SMA разъем или просто оставить обтекание слоем металлизации. Пояснение на картинках. Вопрос возник при расчетах волнового сопротивления. Частоты порядка 1ГГц. И вообще КАК влияют эти перпендикулярные слои на волновое сопротивление?

Второй вариант, со сплошной землей.
З.ы. А еще не нравится наличие термобарьеров на ВЧ земле.

Вариан 2.
Термобарьеры оставьте, даже при монтаже в печи лучше оставить. На 1ГГц не особо повлияет.
Про разъемы есть хорошая книга (в ней целый раздел) "Essentials of RF and Microwave Grounding (Artech House Microwave Library) "
http://www.amazon.com/Essentials-Microwave...y/dp/1580539416

Посмотрел дома книгу.
Нарисован вариант 1. модуль S11 не хуже -25дБ.
По моему что 1 что 2 в плане импеданса не расчитываемо, но 1 наверное симметрично.

Всем спасибо за помощь. Остановлюсь на втором варианте.