Ага, только кривовастенько все таки... Можно сказать через одно место..
Во первых надо разделить SMD точки и навесного монтажа.
Тут приходится допускать, что все Pad Holes являются пайками навестного... Но ведь можно и так в плате отверстия понаделать (технологические). И корректно в большинстве случаев как я понял это можно сделать только PADом.
Дальше больше. Есть еще и Assembly Variants. То есть не все PAD обязательно будут точками пайки...
Еще тонкости... Стоимость точки пайки зависит от типа (корпуса) компонента... Это посчитать уже только ручками....