Здравствуйте.
1. Хотелось бы определиться с понятиями Die Component, SBP, CPB, WireBond. Сколько не изучал описание, так и не удалось до конца понять что это такое и для чего они нужны. Может кто-нибудь сможет популярно объяснить.
Впринципе до этого и без них обходился, но интересно все же. Ведь не просто так они присутствуют.

2. Как в PowerPCB в макросе можно вытащить значение толщины платы? Не нашел название переменной.

Заранее спасибо.

Это такие паучки, как на картинке. Такой модный монтаж, иногда в выемку на плате. Где тут компонента и проводочки, по-моему, очевидно. CBP - площадка на чипе, SBP - на плате.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Вот спасибо. Коротко и ясно.
А понятие WireBond - вроде как "проволочная перемычка" это и есть его проволочный вывод от кристала или это самостоятельный элемент? Типа как односторонняя плата с перемычками на слое компонентов.

Перемычки в PADS реализованы просто - в процессе ведения трассы на правой кнопке в меню висит команда Jumper - вот именно ею проволочные перемычки и создаются. А Wirebond - это именно проволочные выводы Die Component-ов.

Wire bond - это "проволочка", с помощью которой die разваривается на плате. Естественно, изначально на die никаких проволочек нет, как их нет и на плате. Die устанавливается на плату (например, приклеивается), затем разваривается (один конец Wire bond приваривается к паду на die, другой конец - к паду на плате), затем заливается компаундом.