Впервые для себя разрабатываю многослойную плату. 6 слоёв.

Прошу покритиковать разводку сигналов SDRAM и питания. Частота SDRAM планируется 100Мгц
Требования к габаритам жёсткие, поэтому пришлось память затолкать под процессор.
Когда всё заработает, и если будет нужда всё переедет под BGA.

Разводку остальных компонентов не делал и из файла убрал.

Нарисовано в P-CAD2006

Заранее благодарен всем откликнувшимся

Ну если делаете в ПКАДе, то хотя бы в 2002-й отконверьте перед выкладыванием. Не все пользуются последним 2006-м.

Яб рад, но PCB, зараза, слетает когда экспортирует в 2002 ASCII
Как лечится?
Ну или проинструктируйте как в гербер экспортировать, чтобы удобно читалось

Перевел в Altium и смотрел уже в нем.
Слои питания и земли лучше поместить во внутрь пакета, тогда они меньше отбирают тепло во время пайки, а также создают между собой планарный конденсатор, что очень важно для фильтрации ВЧ-помех.
Не совсем удачная разводка в части земляного слоя. Есть несколько барьеров (окон в металлизации) и возвратным токам, обходя их, приходится проходить большие расстояния. Для устранения барьеров есть простые приемы в разводке, лучше их применить. Смотрите в Кечиев Л.Н. "Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры" от 2007.

То есть достаточно разорвать плотные "стенки" из виа ?
Относительно проводников разных длин, адрес и данные отличаются в среднем на 2 см, такт сделан самым длинным.
Для тех частот что у меня есть смысл ровнять линии ?

Приложил скриншот слоя земли, где разнёс переходные отверстия.

Все же полистайте Кечиев Л.Н. "Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры" от 2007.
Можно в электронном виде считать через http://www.kodges.ru/28171-proektirovanie-...-cifrovojj.html
Там на стр. 387 и 388 про барьеры и стенки на земляных слоях. А так же много еще чего полезного.
У меня книга в бумажном виде, не жалею.

К процессору земля подводиться как можно ближе к соответсвующим ножкам, к памяти аналогично. Слой земли в большинстве случаев прерывается только еденичными переходными отверстиями сигналов и питания.

У меня в бумаге Г. Джонсон М.Грэхем Конструирование высокоскоростных цифровых устройств.
Про барьеры, стенки, возвратные токи, перекрёстные наводки я прочёл.

То что написано в книжке и то что воспринимаешь сам становяться одним и тем же когда появляется опыт.
Чтобы не плодить лишнего я обратился ко всем читающим ветку.

Запустил давно, забыл отписать
Устройство с разводкой памяти выше полностью работоспособно. Частота 100Мгц.