Возник один вопрос по технологии изготовления печатных плат. Вопрос состоит в следующем:

Есть 4-слойная плата. На этой плате: 1ый слой (TOP) - компоненты и проводники, 2ой - земля, 3ий - разводка питания, 4ый (BOTTOM) - земля. Все переходные отверстия на плате - сквозные. В связи с некоторыми соображениями есть желание припаять весь 4ый слой платы (BOTTOM) к корпусу. Однако смущает то, что в плате есть сквозные отверстия идущие через слой питания. Не получится ли так, что во время припаивания часть припоя может подняться по переходному отверстию до слоя питания? Можно ли для защиты от этого заказать изготовление платы с паяльной маской только на переходных отверстиях? Или паяльная маска в этом случае не поможет? Может, есть какие-нибудь лаки для того, чтобы защитить переходные отверстия? Как можно решить такую задачу?

во первых: ПО представляет из себя трубку (цельную без разрывов это если заказывать в хорошей конторе), даже если и есть разрывы на внутренние слои припой точно не попадёт ( причин для этого много). Так что по этому пункту не волнуйтесь.
Во вторых главная ваша задача чтобы ПО питания не касались то к чему вы будете припаивать. Паяльная маска тут вам не помошник, т.к. вешь довольно хрупкая, и не даёт 100% гарантии что она полностью закрывает ПО. В вашем случае надо высверливать (может даже выфрезеровывать) отверстия в корпусе (или к чему вы там припаивать собрались) под каждое нежелательное ПО, желательно с большим запасом 1 мм минимум а лучше 2-3, т.к. тяжело будет попасть во все отверстия.
В третьих а на фига вам так извращаться, когда "корабли уже бороздят просторы Большого театра"- (с). Вам слёгкостью сделают прату с медным (алюминиевым) основанием для более эффективного отвода тепла. А еще лучше провести тепловой расчёт, может быть вам достаточно будет просто теплопроводной пасты, т.к. у припоя не такая хорошая теплопроводность ( около 40) а у пасты 4 (хорошей керамической, серебрянную лучше не брать коротышей понаделаете), да и слой припоя будет потолше чем у пасты.

В этом деле основная задача обеспечить хороший контакт с корпусом не для теплоотвода, а для обеспечения "хорошей земли". На плате реализован гетеродин (частота - несколько ГГц).

Ну тогда самое то использовать слепые отверстия.

тогда зачем припаивать по всей плоскости, если достаточно только по периметру?