Добрый день господа!
Где можно посмотреть стандартные варианты стека слоев для 4-х слойной платы, для толщины 1,5 мм.
Интересует номера и толщина Prepreg и Core.

За ранее благодарен Александр!

А что, там так много вариантов?
Один из "стандартных": сигнал-земля-питание-сигнал

Мне надо контролировать волновое сопротивление.
ПП набирается из стандартных материалов у которых фиксированная толщина. Пример во вложении

На заводе сами посчитают в зависимости от имеющегося у них материала.
Вы только задайте значение волнового сопротивления, толщину фольги и требуемую толщину платы.

Удачи Ж)

интересно, это какой такой завод сам посчитает волновое сопротивление для клиента с готовым проектом ?! Не слишком ли "бАлованы" такие клиенты? Я думаю, что большинство заводов имеют об этом смутное представление. Файлы взяли - и в производство.




в этом уравнении 2 переменных: не только толщина препрега, но и ширина проводника. Для заданного волнового сопротивления получится довольно много сочетаний "толщина препрега+ширина проводника". И кто же угадает Ваши желания?

Ладно, пример:
расстояние до плана 0.13мм (то есть препрег 0.13мм - это по вашей бумажке 2 слоя 1080). При ширине проводника 0.13мм волновое будет 60 ом. При ширине 0.2мм - 50 ом. Хорошие величины для связки процессор-память 100-133МГц. А вот core (серединку) надо подбирать до нужной вам толщины.

хотя я делал расстояние до плана 0.18мм исходя из возможностей моего производителя. В этом случае при ширине проводника 0.13мм его волновое 70 ом, а при ширине 0.2мм - 60 ом. ARM Cirrus Logic с SDRAM ISSI и Samsung на 100МГц работают без проблем.

Эти параметры лучше уточнить у производителя. Реально препрег формируется из нескольких слоёв и его толщина может варьиоваться но в определённых пределах и с определёным шагом. Толщину фольги тоже можно выбирать.

Вы не правильно поняли
Ширина проводников для нужного волнового сопротивления считается на стадии проектирования ПП. Для себя я составляю stack-up, чтобы понимать на сколько реально изготовить такую ПП.
На завод я отсылаю требования в виде, например, все дорожки шириной 0,2 мм должны быть 50 Ом и толщина фольги 35мкм на всех слоях. На заводе уже сами подбирают материалы (препреги, ламинаты) из того, что есть в наличии, если у меня нет каких-то жестких требований.
И в этом уравнении несколько больше переменных как минимум таких как диэлектрическая проницаемость препрега, толщина фольги.
И на счёт "балованы" это вы зря. Производителю наоборот проще так работать.
И что значит большинство заводов имеют об этом смутное представление????? Глупости всё это!
Может быть вы имеете ввиду те заводы, которые не изготавливают платы с контролем импедансов, ну тогда такие платы нечего у них заказывать. Зачем себе проблемы искать? Где логика?

значит я балую своего производителя плат, все равно предпочитаю сам заложить расстояние до плана, а фиг знает, как они посчитают. Контроль импеданса у них быть может и есть (если это та же установка, что и электроконтроль), но они его не практикуют, может заказчики такие? Про диэлектрическую проницаемость я в курсе, просто впопыхах не упомянул. А толщина фольги пренебрежимо мало влияет на волновое. Гораздо меньше погрешности изготовления. насчет контроля импедпнса - ну вот получилось у них вместо заданного 50 ом например 57 (разброс диэлектрической постоянной от листа к листу, разброс толщины материала, разная величина подтрава ширины проводника, да мало ли чего), и что, все на выброс? Или они вам скажут, что все OK? Хотите угадаю? Тем более, что реально, что 50, что 60 - для signal integrity по фене, если это не гигагерц.

Я не против Вашего подхода, просто мой мне кажется проще.

Вы не балуете, а усложняете жизнь.
Про толщины фольги:
я специально подсчитал импедансы для 2-х толщин фольги (1Oz и 0.5 Oz). Разброс в 5 Ом. Да это в пределах +/-10%, но а если они сделают 2Oz, то в допуски +/-10% не уложимся. (Расчетное сопротивление 55 Ом +/- 10%). Далее, с учетом подтрава, который зависит опять же от толщины фольги, зелёнки производитель считает все данные и настраивает весь техпроцесс.
Если вы попросите завод замерить результаты, то эти измерения в виде протокола к платам и приложат.

Вопрос решается при помощи программы SB200A.PROFESSIONAL.V2.0-Lz0 Polar
Тема закрыта

Наверно все-таки не совсем так он решается - Вам надо решить его с производителем, т.е. согласовать с ними стэк, который могут обеспечить на производстве и просчитать нужные параметры трасс именно для этого стэка. А уж в какой программе просчитывать вопрос десятый...

Верно Uree говорит.
можно считать и согласовывать с производителем, потом опять считать и согласовывать до тех пор пока производитель не подберёт именно те толщины которые вы хотите

Не думаю, жизнь она еще проще. Меня вполне удовлетворяют прикидочные рассчетные величины.
Мне кажется, что при толщине меди 2oz никто Вам трассу шириной 5mil не сделает, а посему и пример этот ни к чему.
ловить блохи (5% от Zo) для частот до нескольких сотен Мгц я смысла не вижу.
Но если уж Ваши платы более скоростные, тады ой.




А мне expedition online считает!

А это что за зверь?

я наверное запятую не поставил.
Просто expedition, а "online" - имется в виду, что "на лету", во время прокладывания трасс, ну или просто тыкнешь на трассе - он и посчитает.

И тем самим удорожаете свои платы как минимум на 10%. А если заказываете опытные образцы, в количествах 2-5 штук, то и в разы, наверно.


Вы только не учли, что поверх фольги во внешних слоях, как правило, осаждается еще как минимум 18-25мкм гальванической меди.


Да, решается. Но при одном условии: Вам обязательно нужно иметь сортамент материалов, применяемых заводом и библиотеки для стекбилдера под эти материалы.
В случае, если у завода нет материалов, заложенных Вами в расчет, результаты изготовления могут довольно существенно различатся от расчетных.
В любом случае необходимо будет согласовывать стек и пареметры материалов с заводом, как правильно заметил Uree.

1. Вы вырезаете и комментируете чуть ли не запятые, а важное опускаете. Я же написал - "производитель считает все данные и настраивает весь техпроцесс."
2. Сколько не делал вопрос об удорожании не стоял. Поэтому такие заявления считаю безосновательными.

Это Вы о чем??? Во-первых техпроцесс от величину требуемых импедансов не зависит. И производитель может считать только топологические данные из гербер-файлов и текстовые приложения. Угадать какие Вам нужны импедансы он не сможет. И если нужно на платы обеспечить банальные 60 Ом, 75 Ом одиночных трасс и 90 и 100 Ом дифференциальных, то это Вам придется рассчитывать ширину трасс и зазоры в парах, при строго определенном стэкапе. И вот в процессе расчета полученные варианты стэков нужно обсудить с производителем - может он их реализовать или нет. Если нет - то какие может и в соответствии с ними рассчитать ширину трасс и зазоры заново.

Наша песня хороша - начинай сначала
Кто хотел тот понял.

Я цитирую (вырезаю) только те фрагменты поста, которые хочу откоментировать, по мере моих знаний.
Не вижу смысла приводить в качестве цитаты весь пост, если необходимо дать коментарий на одну только фразу. Это не информативно и захламляет ветку.

Если завод серийный, специализация которогоименно серийное производство ПП в сколь-либо существенных обьемах (а только такие производства могут предложить приятные для заказчика цены), то он не будет для Вас выполнять никаких расчетов. Тут либо Вы предлагаете заводу структуру по которой нужно изготовить плату (не забывайте только что надо предварительно согласовать наличие необходимых материалов), либо заказываете плату на типовой структуре завода.
Другая ситуация если Вы сотрудничаете с производством, специализирующемся на прототипах и мелких опытных партиях плат. На таких производствах, за отдельное вознаграждение, конечно, для Вас и стек расчитают, и материалы подберут оптимальные, и дадут необходимые рекомендации. Но о каких-либо приятных ценах при сотрудничестве с такими предприятиями не стоит даже упоминать.

Почему сразу так категорично - безосновательными...
Вы сотрудничали с одним только поставщиком (посредником) или с несколькими заводами напрямую?
Ведь любая операция контроля, будь то банальный электротест, или измерение импедансов - это привнесение в типовый техпроцесс изготовления дополнительных технологических операций. А это затраты времени, затраты материальные, потому как необходимо кроме платы изготавливать еще и тест-купоны, затраты человеческих ресурсов, потому как этот самый тест-купон еще нужно разработать, присоединить его к Вашим герберам, провести измерения по готовности плат и т.д. Все это должно окупаться, потому увеличение стоимости изготовления плат неизбежно.

странная тема. А не лучше попросить производителя прислать данные о толщинах препрегов, которые у него уже наработаны ? А то заказ своих специфических толщин может случайно привести к увеличению стоимости платы.
А потом, уже исходя из указаных толщин, можно считать и импеданс.

На последнем семинаре PCB-Technology были презентации конкретной фабрики по конкретным материалам и методам расчёта (кстати, тем же Polar, но с разъяснением всех параметров и поправок).. Правда, сами китайцы не доехали, но доклад изложил Александр Акулин (спасибо ему большое), и выложил на http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/153 . Не думаю, что у других фабрик материалы и методы сильно отличаются.
Там, кстати, и написано, что и в каком порядке меняют производители, чтобы получить нужный импеданс:

2. Выполняются без согласования с заказчиком следующие изменения:
а) изменение толщины диэлектрика ≤1mil (25 мкм)
б) изменение ширины проводника и расстояния ≤0.5mil (12.5 мкм).
3. Приоритет внесения изменений в проект:
а) Толщина диэлектрика;
б) Ширина проводников;
в) Расстояние между проводниками,
(при условии, что мы можем скорректировать проект так,
чтобы достичь требуемых значений импеданса

Здравствуйте ,

скачал я документ по ссылке .- Контроль импеданса (волнового сопротивления) на печатной плате.
Кто нибудь может мне сказать , что такое Финишная толщина меди на внутреннем слое (таблица на стр 13) и почему она тоньше базовой ?

извините , что вопрос не совсем по теме .