Надо было припаять ПЛИС Virtex-E 300 (не BGA), но этот процес оказался не простим, не хотели ножки паятся и все тут, припой очень плохо цеплялся к ножке. Паяльная станция ERSA, все на ней паяю, а тут на тебе.
Где-то слышал что для пайки плисок Xilinx нужен какой то особый припой.
Правда ли это, и как их все таки паять?

Как точно не знаю, но на нашем заводе в ручную пояют обычным припоем!!!

У Xilinx есть разные припои для лужения выводов .Например,в BGA CS144-Sn/Pb(63/37), а CSG144-Sn/Ag/Cu.Может , и в ваших корпусах припой не содержащий свинца.Посмотрите еще http://www.xilinx.com/bvdocs/userguides/ug112.pdf

если выводы золочёные - паять трудно, наши монтажники обычно просто сдирают это золото - проблема пропадает

Скорее всего ножки покрыты безсвинцовым покрытием. Попробуй увеличить температуру жала.

... до 245-260С смотри http://www.xilinx.com/bvdocs/userguides/ug112.pdf в разделе "Package Technology Descriptions"

... ну, или,например, были нарушены условия хранения микросхем. На одном из пакетов с ХИЛИНКами написано, что после вскрытия пакета детали должны быть смонтированы в течение 168часов... если влажность повышенная, то время резко сокращается!
Не спроста детали поставляют в ГЕРМЕТИЧНЫХ пакетах с упаковкой силикагеля.

...однако не хочется грешить на поставщика...