Учусь рисовать footprint-ы (FBGA). Разбирая PDF от Micron столкнулся с двумя странностями:

1. На странице 16 показан top-view микросхемы, где пин A-1 расположен слева наверху.. Однако в фунпринте (стр. 22) пин A-1 расположен уже справа наверху.. Как же описывать пины в футпринте? A-1 слева или справа??? И вообще - что такое top-view для BGA - взгляд со стороны шариков??

2. На странице 22 в описании футпринта в положении M-1 находится квадратный (прямоугольный?) пин с описанием: Exposed gold-plated pad 1.0mm(MAX) x 0.8mm(NOM) nonconductive floating pad. Что это такое и зачем оно нужно? Кому я объясню, что этот пад надо золотом покрывать??? И зачем он - если там нет шарика?

Очень буду благодарен помощи. Если же есть пример подобного футпринта - очень бы хотелось на него взглянуть.. Бо опыта в таких футпринтах - ноль. А ошибка - сами понимаете.. Мало того, что чревата.. , дык хрен ее обнаружишь - все под корпусом спрятано

И еще - в догонку... В описании падов написано (на той же 22 странице), что шарики размером 0.45мм из материала SAC305. А дальше идет фраза "Dimensions apply to solder balls postreflow on 0.33 NSMD ball pads". Так какого же размера должен быть пад??? И какой пад брать за основу в визарде Package Designer (там их куча - но как разобраться в наименовании и назначении)?

И как отмечать ключ? (A-1)

top-view для BGA - как и для всех м/с это вид сверху (не со стороны шариков, со стороны маркировки). Рисуете так, как на стр. 16. На стр. 22 изображен не футпринт, а чертеж корпуса. И как раз там - вид снизу (со стороны шариков)

а что на счет квадратного пина золотого? Он нужен? И - зачем?

И еще один вопрос - я видел, что некоторые BGA футпринты используют точки подсоединения в стороне от контактной площадки... Вопросы:

1. Из каких соображений это делается? Т.е. - для моего случая (контактная площадка для шарика 0.45мм с шагом 0.8мм) - это нужно делать? Опять же - размер контактной площадки как выбирается исходя из рамера шарика? (слышал, что площадка должна быть немного меньше)

2. Как это делается? Т.е. - это делается в описании pad-а? или ручками в описании символа? И как потом система поймет, что надо via ставить именно в точке перехода, а не на площадке?

Вот чего не знаю, того не знаю

Непонял. Можете проиллюстрировать?

На сайте альтеры лежат футпринты для циклонов. Там все точки присоединения описаны со смещением сразу.. Т.е. переходное отверстие никогда не будет помещено в центр площадки