Кому и как приходлось защищать электронику от воздействия внешних факторов?


Предлагаю не!опробованные способы:

Способ 1. Залить плату полиэфирной смолой, из. которой делают значки и объемные наклейки.

Способ 2. Заламинировать плату.

Способ 3. Залить пеной полость корпуса.

может кто-нибудь использовал что-нибудь подобное?

резко ухудшается теплоотвод и могут появится проблемы диэлектрики...

Вообще, вопрос герметизации девайса иногда стоит остро.
Не знаю, как насчет полиэфирной смолы, а эпоксидная обладает тем недостатком, что со временем может потрескаться, и также придает значительную жесткость конструкции, что может привести к нежелательным последствиям. Монтажная пена - сильный термоизолятор, поэтому, хотя и обладает элластичностью и дешевизной, может использоваться только в устройствах с микро-потреблением. В таком случае уж лучше использовать молекулярный клей, но у него низкая термостойкость: что не так, - потечет.
Можно использовать герметик, как буржуи, что мне кажется, есть неплохой вариант, или какой-нить полимер. В конце концов, можно просто пролить лаком, как и делали наши конструкторы, например.
В любом случае, прежде, чем подобирать то или иное герметизирующее вещество, нужно узнать его физ. свойства и прикинуть, просчитать к своему девайсу.

Раньше ПП покрывали компаундом Виксинт ПК-68, сейчас лаком УР-231.

Ja imeju neploxoj opit ispolzovanija poliuretana Electrolube. Tolko nu*no posle pokritija suwit pri temperature 50..60 gradusov

[quote=VadikT,Aug 27 2004, 10:48]
Вообще, вопрос герметизации девайса иногда стоит остро.
Не знаю, как насчет полиэфирной смолы, а эпоксидная обладает тем недостатком, что со временем может потрескаться, и также придает значительную жесткость конструкции, что может привести к нежелательным последствиям.
[quote=VadikT,Aug 27 2004, 10:48]
[/quote]
Для того, что бы этого не происходило используются пластификаторы. Правда, недостатки все равно остаются - плата становится не ремонтопригодной.
Как правильно было сказано выше, прежде чем использовать какой-либо материал в качестве изолятора - необходимо поинтересоваться его свойствами. Например, большинство силиконовых герметиков, которые у нас продаются, являются "кислыми", и, как следствие, могут привести к нежелательным окислительным процессам.

Для герметизации простых устройств без большого тепловыделения применяем герметик Makrosil NA. Он нейтрален, имеет полупрозрачный цвет. Полимеризация за счет поглощения воды из воздуха. Если необходимо, то можно и срезать.

Московское НПО "Пента" www.penta-91.ru выпускает целую гамму компаундов и герметиков типа Пентаэласт:виброзащита, теплостойкость, теплопроводность, пробивное напряжение итд. Из силиконовых резин с термовулканизацией легко делаются герметизирующие прокладки для корпусов.

Для влагозащиты печатных плат использую полиакриловый автолак в балончиках. Покрытие 2-3 раза с промежуточной сушкой платы. Ухудшения изоляционных свойств даже для аналоговых измерительных устройств замечено не было.

Лаки от влаги не помогают, они от коррозии защищают. На острых углах и на заусенцах лаковая изоляция не работает. Пробовал все доступные лаки, включая полиуретановые, в три слоя покрывал - все равно туфта.

От влаги защищает только объемная заливка. Я использовал однокомпонентный силикон Dow Corning 3140, полная икебана: поливал залитую плату подсоленой водой из стакана - ей пофиг

Мы начали применять в некоторых случаях в качестве доролнительной
меры защиты фторопластовый лак
"ФТОРЭЛ" - прозрачное высококачественное однокомпонентное влагозащитное и электроизолирующее фторопластовое лаковое покрытие. Предназначено для нанесения на печатные платы, датчики контрольно-измерительных приборов и пр. Рекомендуется для защиты оборудования, эксплуатируемого в неблагоприятных климатических условиях и агрессивных средах. http://www.aonikol.ru/materials.htm
Пока результаты его использования нас удовлетворяют

Для защиты от агресивной среды заливаю полиулетановыми лаками и силиконовыми компаундами, но на ближайшие несколько месяцев появилась одна задачка в которой плату управления нужно устанавливать на вибрирующий агрегат. Амплитуда вибрации 2мм, частота 40-60Гц. Т.е. амплитудное ускорение около 10g, режим работы - непрерывный. С такой ситуацией столкнулся впервые и думаю применить стандартные методы: Плоскость платы ставится по оси вибрации, плата на демпферы, детали перед пайкой приклеиваются к плате компаундом, весь блок заливается эластичным компаундом. Прошу знаюших дать какие нибудь рекомендации для этого случая, особенно - какой компаунд лучше использовать для приклейки деталей. Заранее благодарен.