Подскажите, пожалуйста ответ вот на какой вопрос:

Исходные данные: 4-ёх слойная ПП. Вопрос по сквозным переходным отверстиям: Допустим, что отверстие проходит через copper pour, находящийся во внутреннем слое и не должно быть электрического контакта отверстия и copper pour. Можно ли указать нулевой внешний диаметр для переходного отверстия на данном слое?

Нулевой нельзя, потому что зальет полностью. Укажите диаметр равным диаметру сверловки.

Спасибо, за быстрый ответ

зачем заморачиваться стеком переходного если при технологической обработке герберов, либо вы, либо технологи могут выполнить команду Isolated Pads, и "неподсоединённые" пады с внутренних слоёв будут удалены

Единственное место, где это может быть актуально - питание под BGA. За счет уменьшения вырезов для ВИА можно сделать медь пошире. Больше необходимости придумать не могу. Только в общем это чревато неприятными последствиями - гарантийный поясок он не зря придуман, а именно для гарантии того, что отверстие не выйдет за его пределы. Так что убрав площадку и оставив зазор только для drill-copper можно получит полностью нерабочую плату. Обычно сверловка если съезжает, то съезжает глобально, вся. Итого - получаем КЗ с плэйном НА ВСЕХ переходных

Вы попутали причину и следствие. Гарантийный поясок сам ничего не гарантирует, это его нужно гарантировать. Точность сверловки, изготовление топологии и прочее должны гарантировать наличие гарантированного пояска. Поэтому, если точность сверловки, изготовление топологии и прочее на должном уровне, то отсутствие площадки на внутреннем неподключенном слое у сквозного отверстия никак не повлияет на качество платы.
А если при сверловке мы разорвём поясок, то его острые края могут куда-нибудь нитуда загнуться.
Уважаемая система Pcad 200x делает сквозные отверстия без площадок на внутренних слоях. И всё работает.

Ну почему так? Идеальной сверловка не бывает, всегда есть погрешность. Вот чтобы эта погрешность никому не мешала, нужно вписать ее в размеры этого пояска. Но это уже диалектика какая-то.
А насчет ПКАДа не понял - с чего вдруг у него площадки на внутренних слоях пропали? И на каких слоях - сигнальных или плэйн?

Имелись ввиду плэйновые слои, хотя действительно спрашивалось про сигнальные. Так на них можно сделать как Вы же и советовали во 2-ом посте. Но потом начали говорить, что это черевато, но по-моему ничего опасного нет, если сделать так весь полигон на сигнальном слое.