Полная версия этой страницы: Есть ли у кого посчитанные параметры дифф.пары?
Дифференциальные пары с нагрузкой 100 Ом, текстолит FR-4 1,5 мм. Вариант 1: двуслойная плата; вариант 2: 4-слойная плата. Может есть у кого-нибудь готовые значения для ширины дорожек, расстояния между проводниками пары и расстояния между парами. (Задача-то стандартная).
Насчет дифф. пар было большое обсуждение с аргументами и полезными ссылками http://forum.electronix.ru/index.php?showtopic=4403
А документ с формулами прицеплю - смотрите, считайте
А документ с формулами прицеплю - смотрите, считайте
Дифпара должна проходить над плейном, для обеспечения протекания обратных токов, что есть важно.
При толщине платы в 1.5 мм
-для двухслойки можно использовать 0.25/0.2/0.25 мм
-для четырехслойной платы: 0.15/0.2/0.15 мм (при толщине препрега в 0.18 мм)
При толщине платы в 1.5 мм
-для двухслойки можно использовать 0.25/0.2/0.25 мм
-для четырехслойной платы: 0.15/0.2/0.15 мм (при толщине препрега в 0.18 мм)
Цитата(vin @ Jul 18 2005, 11:48)
Дифпара должна проходить над плейном, для обеспечения протекания обратных токов, что есть важно.
При толщине платы в 1.5 мм
-для двухслойки можно использовать 0.25/0.2/0.25 мм
-для четырехслойной платы: 0.15/0.2/0.15 мм (при толщине препрега в 0.18 мм)
При толщине платы в 1.5 мм
-для двухслойки можно использовать 0.25/0.2/0.25 мм
-для четырехслойной платы: 0.15/0.2/0.15 мм (при толщине препрега в 0.18 мм)
Dlja tolshiny 1.5 mm GENESYS deistvitel'no daet Z=100
A vot dlja chetyrehslojki s parametrami ukazannymi Vami - tol'ko 69 Om
Вот калькулятор. Считай сам 
Цитата(Gate @ Jul 18 2005, 13:31)
Вот калькулятор. Считай сам
Odno delo poschitat', a vot chto vyidet...
A experimentirovat' na 4-x sloikax - oblom vse-taki
Цитата(Lonesome Wolf @ Jul 18 2005, 12:06)
Цитата(vin @ Jul 18 2005, 11:48)
-для двухслойки можно использовать 0.25/0.2/0.25 мм
-для четырехслойной платы: 0.15/0.2/0.15 мм (при толщине препрега в 0.18 мм)
Dlja tolshiny 1.5 mm GENESYS deistvitel'no daet Z=100
A vot dlja chetyrehslojki s parametrami ukazannymi Vami - tol'ko 69 Om
Позвольте с Вами не согласиться.
Считаю свой расчет правильным - не раз использовал для четырехслойки. Металлизация внешних слоев 1.5OZ.
Смотрите скриншот...
Цитата(Uree @ Jul 18 2005, 11:23)
Насчет дифф. пар было большое обсуждение с аргументами и полезными ссылками http://forum.electronix.ru/index.php?showtopic=4403
А документ с формулами прицеплю - смотрите, считайте
А документ с формулами прицеплю - смотрите, считайте
Посчитал: s=0,2 h=1,5 Zdiff=100 Ом => Z0=86,55 Ом. Откуда при E=4.3 t=0,017 мм получается w=1,02 мм.
Genesis 2003 от EagleWare даёт 1,3 мм.
vin ниже предлагает 0,25 мм.
Что же на самом деле?
Попробовал несколько разных калькуляторов и формул для 4-слойки и зазора 0,2 мм. Получился разброс ширины проводника от 0,09 до 0,23 мм. Наверное, истина где-то посередине, примерно в районе 0,15 мм, как считает vin. Интересно, кто-нибудь измерял реальные значения импеданса на изготовленных платах?
Цитата(ANT @ Jul 18 2005, 11:13)
Дифференциальные пары с нагрузкой 100 Ом, текстолит FR-4 1,5 мм. Вариант 1: двуслойная плата; вариант 2: 4-слойная плата. Может есть у кого-нибудь готовые значения для ширины дорожек, расстояния между проводниками пары и расстояния между парами. (Задача-то стандартная).
Еще одна СВЧ считалка от AGILENT - лростая и удобная называется AppCAD 3.0.2 Величина 14,1 Мб, Free. Англ. яз.
Вводишь исходные данные и получаешь желаемый параметр.
http://www.home.agilent.com/cgi-bin/pub/ag...E=External+File
Удачи!
Цитата(ANT @ Jul 18 2005, 15:04)
Посчитал: s=0,2 h=1,5 Zdiff=100 Ом => Z0=86,55 Ом. Откуда при E=4.3 t=0,017 мм получается w=1,02 мм.
Genesis 2003 от EagleWare даёт 1,3 мм.
vin ниже предлагает 0,25 мм.
Что же на самом деле?
Genesis 2003 от EagleWare даёт 1,3 мм.
vin ниже предлагает 0,25 мм.
Что же на самом деле?
Genesis при синтезе фиксирует параметр coupling очевидно. Но при подстановке параметров для двухслойки от vin - получается 106 Ом.
А вот для 4-х - нет, да и в общем понятно - толщина диэлектрика меньше на порядок
Надо еще помозговать...
Попробуйте также воспользоваться Si8000, тоже детище Polaris Instruments (как и CITS25), но более навороченный, на все параметры можно задать технологические допуски и получить реальный разброс значений, а также расчитать какой-либо из параметров, задавая все остальные
А еще он должен взаимодействовать с SB200, конструктором стека слоев, жаль не удалось испробовать, лекарство не действует чегой-то... Если у кого есть поделитесь пожалуйста...
А еще он должен взаимодействовать с SB200, конструктором стека слоев, жаль не удалось испробовать, лекарство не действует чегой-то... Если у кого есть поделитесь пожалуйста...
Поигрался в GENESYS с параметрами - не получается для 4-х слойки с 0.18 мм разумных значений для ширины дорожки и междорожечного расстояния. Да оно в общем и понятно с физической точки зрения - связь между дорожками должна, в принципе, уменьшать волновое сопротивление. Поэтому волновое сопротивление отдельно взятого полоска должно быть больше требуемого.
На счет диэлектрика FR4:
В литературе, как и вжизни, встречается довольно широкий разброс по значениям диэлектрической проницаемости Er.
Я встречал от 3.9 до 4.5.
Использую 3.9 - результат получается более консервативным.
И на счет допусков на импеданс.
Никто из производителей не может выдержать номинальное значение при изготовлении, и это понятно (как и размер без допуска - не размер).
Обычно береться допуск в пределах 10%,
т.е. 100 OHM +/- 10%.
В литературе, как и вжизни, встречается довольно широкий разброс по значениям диэлектрической проницаемости Er.
Я встречал от 3.9 до 4.5.
Использую 3.9 - результат получается более консервативным.
И на счет допусков на импеданс.
Никто из производителей не может выдержать номинальное значение при изготовлении, и это понятно (как и размер без допуска - не размер).
Обычно береться допуск в пределах 10%,
т.е. 100 OHM +/- 10%.
Кто-нибудь пользуется RAPIDESIGNER-ом? Я попробовал сделать заказ у National Semiconductor. Не знаю, когда пришлют.
А вот так считает HyperLynx 7.5:
4-х слойная плата, сверху вниз (первый рисунок):
1) 0.035 мм. металлизация,
2) 0.018 мм слой топ,
3) 0.254 мм. диэлектрик с Er=3.9,
4) 0.035 мм. плэйн,
5) 0.762 мм. диэлектрик с Er=3.9,
6) 0.035 мм. плэйн,
7) 0.254 мм. диэлектрик с Er=3.9,
8) 0.018 мм слой топ,
9) 0.035 мм. металлизация,
И график зависимости ширины проводников от расстояния ежду ними для диф. сопрот. в 100 ом (по Y - ширина проводников, по Х - расстояние между проводниками)
4-х слойная плата, сверху вниз (первый рисунок):
1) 0.035 мм. металлизация,
2) 0.018 мм слой топ,
3) 0.254 мм. диэлектрик с Er=3.9,
4) 0.035 мм. плэйн,
5) 0.762 мм. диэлектрик с Er=3.9,
6) 0.035 мм. плэйн,
7) 0.254 мм. диэлектрик с Er=3.9,
8) 0.018 мм слой топ,
9) 0.035 мм. металлизация,
И график зависимости ширины проводников от расстояния ежду ними для диф. сопрот. в 100 ом (по Y - ширина проводников, по Х - расстояние между проводниками)
Цитата(Georgy @ Jul 18 2005, 18:42)
Цитата(ANT @ Jul 18 2005, 11:13)
Дифференциальные пары с нагрузкой 100 Ом, текстолит FR-4 1,5 мм. Вариант 1: двуслойная плата; вариант 2: 4-слойная плата. Может есть у кого-нибудь готовые значения для ширины дорожек, расстояния между проводниками пары и расстояния между парами. (Задача-то стандартная).
Еще одна СВЧ считалка от AGILENT - лростая и удобная называется AppCAD 3.0.2 Величина 14,1 Мб, Free. Англ. яз.
Вводишь исходные данные и получаешь желаемый параметр.
http://www.home.agilent.com/cgi-bin/pub/ag...E=External+File
Удачи!
Ну и где там про диф пары хоть что-нибудь?
Цитата(karabas @ Jul 23 2005, 18:38)
А вот так считает HyperLynx 7.5:
4-х слойная плата, сверху вниз (первый рисунок):
1) 0.035 мм. металлизация,
2) 0.018 мм слой топ,
3) 0.254 мм. диэлектрик с Er=3.9,
4) 0.035 мм. плэйн,
5) 0.762 мм. диэлектрик с Er=3.9,
6) 0.035 мм. плэйн,
7) 0.254 мм. диэлектрик с Er=3.9,
8) 0.018 мм слой топ,
9) 0.035 мм. металлизация,
И график зависимости ширины проводников от расстояния ежду ними для диф. сопрот. в 100 ом (по Y - ширина проводников, по Х - расстояние между проводниками)
4-х слойная плата, сверху вниз (первый рисунок):
1) 0.035 мм. металлизация,
2) 0.018 мм слой топ,
3) 0.254 мм. диэлектрик с Er=3.9,
4) 0.035 мм. плэйн,
5) 0.762 мм. диэлектрик с Er=3.9,
6) 0.035 мм. плэйн,
7) 0.254 мм. диэлектрик с Er=3.9,
8) 0.018 мм слой топ,
9) 0.035 мм. металлизация,
И график зависимости ширины проводников от расстояния ежду ними для диф. сопрот. в 100 ом (по Y - ширина проводников, по Х - расстояние между проводниками)
Есть на фтп Si8000 Solver от Polar Instruments. Сначала считал вручную потом считал этой прогой результаты совпадали.
Цитата(mov @ Aug 11 2005, 11:24)
Цитата(karabas @ Jul 23 2005, 18:38)
А вот так считает HyperLynx 7.5:
4-х слойная плата, сверху вниз (первый рисунок):
1) 0.035 мм. металлизация,
2) 0.018 мм слой топ,
3) 0.254 мм. диэлектрик с Er=3.9,
4) 0.035 мм. плэйн,
5) 0.762 мм. диэлектрик с Er=3.9,
6) 0.035 мм. плэйн,
7) 0.254 мм. диэлектрик с Er=3.9,
8) 0.018 мм слой топ,
9) 0.035 мм. металлизация,
И график зависимости ширины проводников от расстояния ежду ними для диф. сопрот. в 100 ом (по Y - ширина проводников, по Х - расстояние между проводниками)
4-х слойная плата, сверху вниз (первый рисунок):
1) 0.035 мм. металлизация,
2) 0.018 мм слой топ,
3) 0.254 мм. диэлектрик с Er=3.9,
4) 0.035 мм. плэйн,
5) 0.762 мм. диэлектрик с Er=3.9,
6) 0.035 мм. плэйн,
7) 0.254 мм. диэлектрик с Er=3.9,
8) 0.018 мм слой топ,
9) 0.035 мм. металлизация,
И график зависимости ширины проводников от расстояния ежду ними для диф. сопрот. в 100 ом (по Y - ширина проводников, по Х - расстояние между проводниками)
Есть на фтп Si8000 Solver от Polar Instruments. Сначала считал вручную потом считал этой прогой результаты совпадали.
Ну и где из приведенных рисунков результатов моделирования в HyperLynx видно, что искомая величина 100 Ом?
Цитата(Lonesome Wolf @ Aug 11 2005, 13:44)
Цитата(mov @ Aug 11 2005, 11:24)
Цитата(karabas @ Jul 23 2005, 18:38)
А вот так считает HyperLynx 7.5:
4-х слойная плата, сверху вниз (первый рисунок):
1) 0.035 мм. металлизация,
2) 0.018 мм слой топ,
3) 0.254 мм. диэлектрик с Er=3.9,
4) 0.035 мм. плэйн,
5) 0.762 мм. диэлектрик с Er=3.9,
6) 0.035 мм. плэйн,
7) 0.254 мм. диэлектрик с Er=3.9,
8) 0.018 мм слой топ,
9) 0.035 мм. металлизация,
И график зависимости ширины проводников от расстояния ежду ними для диф. сопрот. в 100 ом (по Y - ширина проводников, по Х - расстояние между проводниками)
4-х слойная плата, сверху вниз (первый рисунок):
1) 0.035 мм. металлизация,
2) 0.018 мм слой топ,
3) 0.254 мм. диэлектрик с Er=3.9,
4) 0.035 мм. плэйн,
5) 0.762 мм. диэлектрик с Er=3.9,
6) 0.035 мм. плэйн,
7) 0.254 мм. диэлектрик с Er=3.9,
8) 0.018 мм слой топ,
9) 0.035 мм. металлизация,
И график зависимости ширины проводников от расстояния ежду ними для диф. сопрот. в 100 ом (по Y - ширина проводников, по Х - расстояние между проводниками)
Есть на фтп Si8000 Solver от Polar Instruments. Сначала считал вручную потом считал этой прогой результаты совпадали.
Ну и где из приведенных рисунков результатов моделирования в HyperLynx видно, что искомая величина 100 Ом?
Строка 2 (там описание слоя TOP)
Столбец 6 (называется DIFF_Z0_ohm)
А вообще смотрите видео как это работает:
ftp://ftp.inlinegroup.ru/output/exp_movie/LineSim.avi
Цитата(fill @ Aug 11 2005, 14:12)
Строка 2 (там описание слоя TOP)
Столбец 6 (называется DIFF_Z0_ohm)
Столбец 6 (называется DIFF_Z0_ohm)
Я вижу только Z0_ohm и оно не 100 Ом.
Цитата(Gate @ Jul 18 2005, 14:31)
Вот калькулятор. Считай сам
Результат калькулятора противоречит формулам приведенным в сообщении -
"А документ с формулами прицеплю - смотрите, считайте
Присоединённые файлы
AN_905.pdf ( 133.81кб ) Кол-во скачиваний: 42"
Интересно что верно.
Цитата(karabas @ Jul 23 2005, 18:38)
А вот так считает HyperLynx 7.5:
...
...
А вот как считает такую геометрию GENESYS2003
Похоже, однако...
, но не 100 Ом.
Может быть из рисунков немного непонятно, но вот как оно задумывалось:
слой TOP с толщиной меди 18 мк или 0.5 oz (№2, "TOP") находится над сплошной областью металлизации (№4, "VCC") и металлизирован 35 мк. (1 oz) слоем меди. Диэл. проницаемость диэлектрика - 3.9. Толщина диэлектрика 254 мк (10 oz). Я на первом рисунке наверное неудачно выставил единицы измерений (массу вместо толщины).
На графике с черным фоном и зеленой кривулькой приведена зависимость ширины проводников и расстояяния между ними для дифференциального сопротивления в 100 ом, например, при ширине 10 mil, расстояние между проводниками будет 6.16 mil.
Для вашего варианта Hyperlybx дает волновое сопротивление однго проводника Zo = ~80 Ohm, дифференциальное сопротивление Diff Zo = ~ 126 Ohm.
слой TOP с толщиной меди 18 мк или 0.5 oz (№2, "TOP") находится над сплошной областью металлизации (№4, "VCC") и металлизирован 35 мк. (1 oz) слоем меди. Диэл. проницаемость диэлектрика - 3.9. Толщина диэлектрика 254 мк (10 oz). Я на первом рисунке наверное неудачно выставил единицы измерений (массу вместо толщины).
На графике с черным фоном и зеленой кривулькой приведена зависимость ширины проводников и расстояяния между ними для дифференциального сопротивления в 100 ом, например, при ширине 10 mil, расстояние между проводниками будет 6.16 mil.
Для вашего варианта Hyperlybx дает волновое сопротивление однго проводника Zo = ~80 Ohm, дифференциальное сопротивление Diff Zo = ~ 126 Ohm.
Братцы! Вы так увлеклись, что пошел Олимпийский Процесс, и теперь главное участие. Если по паре не идёт значительная мощность на частоте более сотни мегагерц, можно ограничиться погреностью +\- 10%, т.е. использовать усредненный результат из всего вышевычисленного, не учитывая резко отличающиеся результаты. Поверьте - это из практики.
Будьте проще и к Вам потянется Удача.
Будьте проще и к Вам потянется Удача.
Цитата(Georgy @ Aug 15 2005, 10:31)
Братцы! Вы так увлеклись, что пошел Олимпийский Процесс, и теперь главное участие. Если по паре не идёт значительная мощность на частоте более сотни мегагерц, можно ограничиться погреностью +\- 10%, т.е. использовать усредненный результат из всего вышевычисленного, не учитывая резко отличающиеся результаты. Поверьте - это из практики.
Будьте проще и к Вам потянется Удача.
Будьте проще и к Вам потянется Удача.
Вообще, на мой взгляд, самое правильное - довериться производителю ПП.
Т.е. посчитать структуру можно, но надо производителю заказать платы с измерением импеданса, и вы гарантированно получите то, что надо, с допуском +-10%.
Это уже на его ответственности будет точное определение структуры слоев и пр...
И как это должен выглядеть такой заказ? Мне из нескольких сотен цепей (тысячи сегментов на 8 слоях) нужно обеспечить заданный импеданс у нескольких дифф. пар. Я должен полностью объяснить на каких слоях и какие сегменты с каким импедансом должны быть? А к чему тогда возможность задавать требуемый импеданс цепи(ExpPCB) и стек слоев, а уж он дальше сам считает на каких слоях каким образом вести эту пару? Может все-таки предполагается что конструктор должен уметь это вычислить и дать ПРАВИЛЬНОЕ задание изготовителю ПП. Иначе непонятно что проектируем.
Цитата(Uree @ Sep 13 2005, 13:51)
И как это должен выглядеть такой заказ? Мне из нескольких сотен цепей (тысячи сегментов на 8 слоях) нужно обеспечить заданный импеданс у нескольких дифф. пар. Я должен полностью объяснить на каких слоях и какие сегменты с каким импедансом должны быть? А к чему тогда возможность задавать требуемый импеданс цепи(ExpPCB) и стек слоев, а уж он дальше сам считает на каких слоях каким образом вести эту пару? Может все-таки предполагается что конструктор должен уметь это вычислить и дать ПРАВИЛЬНОЕ задание изготовителю ПП. Иначе непонятно что проектируем.
Поясняю.
Конечно, надо дать ПРАВИЛЬНОЕ задание изготовителю, кто бы спорил.
Надо указать производителю:
1) в каких слоях находятся дифф.пары
2) какой шириной проводника и с каким расстоянием между проводниками они выполнены
3) какие слои являются опорными планами (это в принципе и так видно)
4) какое требуется номинальное волновое сопротивление и какой допуск
5) надо предварительно рассчитать стек слоев и передать расчет изготовителю на согласование.
В результате - перед изготовлением плат производитель:
1) проверит ваш расчет и в случае необходимости скорректирует его (с учетом наличия материала, фактических диэл. параметров, опыта работы с ними и пр.)
2) изготовит платы и вместе с ними тестовый купон, на котором будут "сымитированы" эти диф. пары
3) измерит РЕАЛЬНОЕ волновое сопротивление на тест-купоне
либо
измерит ФАКТИЧЕСКИЕ толщины диэлектрика, ширину проводников и т.д.
4) предоставит результаты измерений или расчетов.
5) в случае, если платы не вписались в заданный допуск (обычно +-10%), ЗА СВОЙ СЧЕТ переделает платы с коррекцией стека слоев по результатам измерений.
Мне кажется, преимущества такого подхода очевидны. Или нет?
Подход конечно сильный, но как мне кажется избыточный. Если конструктор дал ПРАВИЛЬНОЕ задание производителю, а тот не стал фантазировать, а просто изготовил в соответствии с данным заданием, то и так в 10% разброс все впишется.
Цитата(Uree @ Sep 14 2005, 13:57)
Подход конечно сильный, но как мне кажется избыточный. Если конструктор дал ПРАВИЛЬНОЕ задание производителю, а тот не стал фантазировать, а просто изготовил в соответствии с данным заданием, то и так в 10% разброс все впишется.
Кто-то любит "надеяться и верить".
А кому-то важно "знать и быть уверенным".
По секрету скажу - 50% поставляемых нами прототипов многослоек идут с контролем импеданса. А серийные заказы идут с контролем структуры слоев.
А насчет 10% разброса - это Вам надо почитать на нашем сайте статью про контроль импеданса. На самом деле очень много случайных величин оказывает на него серьезное непредсказуемое влияние.
Полностью солидаризирован с "PCB technology", особенно с его последним абзацем:
"А насчет 10% разброса - это Вам надо почитать на нашем сайте статью про контроль импеданса. На самом деле очень много случайных величин оказывает на него серьезное непредсказуемое влияние."
Потому и вычислять импеданс до трельнго знака бесполезно.
Всем успеха!
"А насчет 10% разброса - это Вам надо почитать на нашем сайте статью про контроль импеданса. На самом деле очень много случайных величин оказывает на него серьезное непредсказуемое влияние."
Потому и вычислять импеданс до трельнго знака бесполезно.
Всем успеха!
Цитата(PCB technology @ Sep 14 2005, 20:54)
Цитата(Uree @ Sep 14 2005, 13:57)
Подход конечно сильный, но как мне кажется избыточный.
Кто-то любит "надеяться и верить".
А кому-то важно "знать и быть уверенным".
А нельзя ли "знать и быть уверенным" без вышеописанного геморра? А то ведь, судя по описанию, процесс может длиться неделями. А разработчику важен-то не процесс, а результат.
Разве производителю ПП трудно описать типовые (предпочтительные) хар-ки платы и геом. размеры дорожек, позволяющие получить тот или иной импеданс? С учетом проведенного заранее тестирования на купонах.
Типовых вариантов не так уж много, имхо, их нетрудно свести в табличку. Наверняка все в основном используют дифф. пары на наружных слоях с волновым 100 Ом, для LVDS. Ну, может, еще дифф.пары для USB-2 с волновым 90 Ом. А кому нужно что-то другое, или кому времени не жалко, тот может общаться с производителем по описанному выше сценарию.
Цитата(=AK= @ Sep 17 2005, 03:39)
А нельзя ли "знать и быть уверенным" без вышеописанного геморра? А то ведь, судя по описанию, процесс может длиться неделями. А разработчику важен-то не процесс, а результат.
А нет никакого "геморра". Ничего противоречащего Вашим словам я не сказал.
1) Посчитайте импеданс в своей программе, спроектируйте плату и отправьте изготовителю.
2) Укажите, какие волновые сопротивления для вас важны (слой, ширина трассы, расстояние между трассами для диф. пар).
3) Получите от производителя "подтверждение" или "отчет о коррекции" и ждите платы.
Никакой задержки тут нет, есть просто дополнительная информация по измерению фактических значений.
И, кстати, ответственность изготовителя за выполнение задания - ибо в случае выхода импеданса за 10% он платы будет переделывать за свой счет.
Цитата
Разве производителю ПП трудно описать типовые (предпочтительные) хар-ки платы и геом. размеры дорожек, позволяющие получить тот или иной импеданс? С учетом проведенного заранее тестирования на купонах.
Типовых вариантов не так уж много, имхо, их нетрудно свести в табличку. Наверняка все в основном используют дифф. пары на наружных слоях с волновым 100 Ом, для LVDS. Ну, может, еще дифф.пары для USB-2 с волновым 90 Ом.
Типовых вариантов не так уж много, имхо, их нетрудно свести в табличку. Наверняка все в основном используют дифф. пары на наружных слоях с волновым 100 Ом, для LVDS. Ну, может, еще дифф.пары для USB-2 с волновым 90 Ом.
Знаете, вариантов так много, что все не опишешь...
Но типовые можно описать, пожалуй. Идея правильная. Попробуем сделать такую табличку...
Цитата(PCB technology @ Sep 17 2005, 16:13)
1) Посчитайте импеданс в своей программе, спроектируйте плату и отправьте изготовителю.
Не имея никакой информации от производителя ПП, я спроектирую плату в какой-то степени "от балды". При этом цифры толщин и диэл. проницаемости, ессно, возьму "на глазок", покопавшись по сайтам разных производителей, выбрав какие-то "условно-усредненные" величины.
Цитата(PCB technology @ Sep 17 2005, 16:13)
2) Укажите, какие волновые сопротивления для вас важны (слой, ширина трассы, расстояние между трассами для диф. пар).
3) Получите от производителя "подтверждение" или "отчет о коррекции" и ждите платы.
3) Получите от производителя "подтверждение" или "отчет о коррекции" и ждите платы.
"Подтверждения" при первом заказе ожидать никак не приходится, т.к. угадать что "в ходу" у конкретного производителя не удастся. Вариантов слишком много.
Цитата(PCB technology @ Sep 17 2005, 16:13)
Никакой задержки тут нет, есть просто дополнительная информация по измерению фактических значений.
Задержка будет в том, что я наверняка получу "отчет о коррекции", и должен буду модифицировать плату. Плюс никому не нужный "пинг-понг" сообщениями с производителем. Все это чистые потери времени, и мои (разработчика), и производителя.
А будь исходные данные и примеры от производителя, я мог бы сразу спроектировать плату, которой коррекция почти наверняка не понадобится.
Цитата(=AK= @ Sep 17 2005, 12:16)
Задержка будет в том, что я наверняка получу "отчет о коррекции", и должен буду модифицировать плату. Плюс никому не нужный "пинг-понг" сообщениями с производителем. Все это чистые потери времени, и мои (разработчика), и производителя.
А будь исходные данные и примеры от производителя, я мог бы сразу спроектировать плату, которой коррекция почти наверняка не понадобится.
А будь исходные данные и примеры от производителя, я мог бы сразу спроектировать плату, которой коррекция почти наверняка не понадобится.
Договорились. Сделаем табличку и выложим в эту тему.
Для начала могу сказать следующее:
Структура платы, как правило, такая:
-------------------------- фольга 18 или 35 мкм + металлизация 35 мкм
~~~~~~~~~~~~~~ препрег 2...4 слоя, тип 2116, 1080, 7628 (см. Описание препрегов Doosan)
--------------------------
############## Двухсторонний ламинат, толщина 0.1....1.4мм с дискретностью 0.1 мм (см. Описание ядер МПП Doosan)
--------------------------
.......................... повторение (N-1)/2 раз, крайне желательно обеспечить симметричность слоев
~~~~~~~~~~~~~~ препрег 2...4 слоя, тип 2116, 1080, 7628
-------------------------- фольга 18 или 35 мкм + металлизация 35 мкм
Диэлектрическая проницаемость зависит от типа материала и от производителя, лучше смотреть графики зависимости от частоты в даташитах.
Но можно ориентироваться для FR4 на 4.5 до 1 Мгц, и последующий спад до 4.1
Для СВЧ-материалов, доступных для изготовления МПП:
Ядро Rogers RO4003C имеет e=3.38, а RO4350B — e=3.48.
Препрег RO4403 имеет e=3.17 и тангенс угла диэлектрических потерь 0.005
Материал RO4450B является огнеупорным и имеет диэлектрическую проницаемость 3.54 и потери на уровне 0.004
См.также страничку PCB technology, раздел "рекомендации" >> "материалы: FR4, препрег, СВЧ, полиимид и др."
ПРИМЕЧАНИЕ: Эти данные приведены для компании PCB technology, изготовление в Корее и Китае. Для других поставщиков данные могут слегка отличаться.
Цитата(PCB technology @ Sep 19 2005, 05:06)
Структура платы, как правило, такая:
-------------------------- фольга 18 или 35 мкм + металлизация 35 мкм
-------------------------- фольга 18 или 35 мкм + металлизация 35 мкм
Т.е. фольга 1/2 oz или 1 oz. А металлизация здесь причем?
Цитата(PCB technology @ Sep 19 2005, 05:06)
~~~~~~~~~~~~~~ препрег 2...4 слоя, тип 2116, 1080, 7628 (см. Описание препрегов Doosan)
Акробат не читает это описание без корейских фонтов. Черт бы этих адобевских придурков побрал. Foxit читает нормально.
А можно 1 слой препрега?
Мне, к примеру, больше всего подходит самый тонкий препрег 1080 в 2 слоя (в сумме 0.15 мм). Тогда при меди 1 oz ширина дорожек для 90 Ом получается 10.5 мил, а расстояние 9.5 мил. То есть, можно разводить в привычной империальной сетке 10 мил, и дорожки не очень широкие.
Сравните Doosan prepreg с сайта www.dse.co.kr и Doosan prepreg с сайта www.pcbtech.ru
1080 0.06 mm -- 0.075 mm
2116 0.11 mm -- 0.12 mm
...
Кому верить?
1080 0.06 mm -- 0.075 mm
2116 0.11 mm -- 0.12 mm
...
Кому верить?
Цитата(=AK= @ Oct 5 2005, 11:06)
Сравните Doosan prepreg с сайта www.dse.co.kr и Doosan prepreg с сайта www.pcbtech.ru
1080 0.06 mm -- 0.075 mm
2116 0.11 mm -- 0.12 mm
...
Кому верить?
1080 0.06 mm -- 0.075 mm
2116 0.11 mm -- 0.12 mm
...
Кому верить?
Угу... Поэтому я и говорю, что лучше заказывать импеданс-контроль.
Спокойнее будет на душе. :-)
По поводу ориентировочной толщины после прессования - это мне надо будет у корейцев уточнить, на производстве. Ну и потом, зависит это и от насыщенности проводников, и от толщины фольги. Смола-то растекается между проводниками, а 35 мкм - существенная толщина по сравнению с толщиной самого препрега.
Цитата(Gate @ Jul 18 2005, 13:31)
Вот калькулятор. Считай сам
для этого калькулятора (CITS25) лекарство имеется ?
Говорит 90 дней прошло и отказывается считать.
Цитата(vlasin @ Dec 2 2005, 11:13)
Цитата(Gate @ Jul 18 2005, 13:31)
Вот калькулятор. Считай сам
для этого калькулятора (CITS25) лекарство имеется ?
Говорит 90 дней прошло и отказывается считать.
А ещё есть TX_line... Ну и как он Вам?
Цитата(SVV @ Dec 2 2005, 15:28)
Цитата(vlasin @ Dec 2 2005, 11:13)
Цитата(Gate @ Jul 18 2005, 13:31)
Вот калькулятор. Считай сам
для этого калькулятора (CITS25) лекарство имеется ?
Говорит 90 дней прошло и отказывается считать.
А ещё есть TX_line... Ну и как он Вам?
Спасибо , конечно , но мне нужен расчет dual stripline (один проводник над другим) ,
а его в этом калькуляторе нет..
[/quote]
Договорились. Сделаем табличку и выложим в эту тему.
[/quote]
2 PCB Technology : Ну и где же обещанная табличка типовых значений для 100-омной диф. пары?
Договорились. Сделаем табличку и выложим в эту тему.
[/quote]
2 PCB Technology : Ну и где же обещанная табличка типовых значений для 100-омной диф. пары?
Цитата(Survivor @ Aug 31 2006, 18:22)
>Договорились. Сделаем табличку и выложим в эту тему.
2 PCB Technology : Ну и где же обещанная табличка типовых значений для 100-омной диф. пары?
2 PCB Technology : Ну и где же обещанная табличка типовых значений для 100-омной диф. пары?
Ну, большинство наших заказчиков пользуются программами для расчета, или формулами (у нас на сайте что-то есть на эту тему).
А так, для примера:
50 ом трасса, микрострип на поверхности:
ширина 0.2 мм, толщина 35 мкм, диэлектрик 0.12 мм
ширина 0.3 мм, толщина 35 мкм, диэлектрик 0.18 мм
100 ом дифф.пара на поверхности:
ширина 0.2, зазор 0.22, диэлектрик 0.15 мм
А табличку делать - настолько много вариантов, что решить, что кому нужно, довольно сложно.
Тем не менее, если у Вас есть конкретные предложения по форме таблички - мы готовы посчитать и выложить.
А есть ли какая-то зависимость от того, далеко ли расположена диф. пара от края платы?
У меня, например, получается , что диф. пара расположена на самом краю платы где Plane уже обрывается.
У меня, например, получается , что диф. пара расположена на самом краю платы где Plane уже обрывается.
Цитата(vlasin @ Dec 2 2005, 17:05)
Цитата(SVV @ Dec 2 2005, 15:28)
Цитата(vlasin @ Dec 2 2005, 11:13)
Цитата(Gate @ Jul 18 2005, 13:31)
Вот калькулятор. Считай сам
для этого калькулятора (CITS25) лекарство имеется ?
Говорит 90 дней прошло и отказывается считать.
А ещё есть TX_line... Ну и как он Вам?
Спасибо , конечно , но мне нужен расчет dual stripline (один проводник над другим) ,
а его в этом калькуляторе нет..
Берем HyperLynx и расчитываем для разных конфигураций по слоям, на картинке эвивалентная схема -две цепи параллельны друг другу, одна на верхнем слое, вторая на втором точно под первой, земля на третьем, в тектовом окне результаты полученные при заданной толщине трасс, зазоре и стеке слоев
Вопрос сложный, лучше пододвинь в середину - такая конструкция может оказаться антенной.
Удачи!
Удачи!
Цитата(Survivor @ Aug 31 2006, 18:56)
А есть ли какая-то зависимость от того, далеко ли расположена диф. пара от края платы?
У меня, например, получается , что диф. пара расположена на самом краю платы где Plane уже обрывается.
У меня, например, получается , что диф. пара расположена на самом краю платы где Plane уже обрывается.
опять же возмите HL и смоделируйте эту ситуацию:
формируем эквивалентную схему диф. пары,
в стеке убираем Plane (если это 7.7) или он расположен на расстоянии 1 дюйм от сигнальных слоев (если версии до 7.7)
и смотрим в Solver результаты (они наверняка будут другими чем при наличии Plane)
вот тот же пример с удаленным на 2500th слоем земли
Для FR4 считается Er=3,9?
Цитата(Survivor @ Aug 31 2006, 19:40)
Для FR4 считается Er=3,9?
на сколько я понимаю может быть от 3.9 до 4.5
например:
в ките Xilinx rocketio на всех слоях 4.3
у ментора в ките DDR 3.9 между верхним и внутренним и 4.3 между внутренними
Solder_Mask везде 3.5 (хотя в др. китах 3.3)
А толщина проводника для расчёта как задаётся если номинально указано, что 18 микрон.
18 микрон - это ведь чистая медь без ПОСа ?
А допуск на толщину ПОСа ведь очень большой может быть и обычно даже не нормируется ?
18 микрон - это ведь чистая медь без ПОСа ?
А допуск на толщину ПОСа ведь очень большой может быть и обычно даже не нормируется ?
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.