До монтажа используют сокеты. Но у меня ситуация дручая: микросхема запаяна на печатную плату (корпус естественно не BGA)). Необходимо к ней подключиться. Держать ручками скажем около восьми щупов одновременно крайне утомительно. А я как-то краем уха слышал о существовании переходников (что-то типа "краба"), которые сверху прикрепляются к микросхеме (и соответстсвенно позволяют контроллировать состояние пинов). Ткните плз куда смотреть. Хотя бы как называются.
Спасибо!
P.S.: Извините, но лучше названия для темы не придумал...

Делали такие крабы сами. Заказывали точную фрезеровку текстолита, набирали пакет, пружинки, контакты.
Крайне муторное дело, но пришлось.

да-а-а... Понял. Спасибо!
Может кто-то все-таки подскажет готовое решение?

Ничего держать не надо, например
http://www.emulation.com/catalog/off-the-s...ippers/0.5_0.2/
http://www.emulation.com/catalog/off-the-s...s/1.25_0.3_fp2/
Думаю, что этого Вам уже хватит.

Есть и на всю микросхему
http://www.emulation.com/catalog/off-the-s...ing_test_clips/
http://www.emulation.com/catalog/off-the-s...ing_test_clips/
http://www.emulation.com/catalog/off-the-s...iaj_test_clips/

Только цены Вас вряд ли порадуют.
В Московии вроде бы Инлайн Груп этими клипсами торговал.

ИМХО, все проще. Ключевая фраза - IC test clip.
Варианты. ИМХО, цена велика, но не заоблачна - например.

Удачи!

2 BSV&andrey_s:
Спасибо! Думаю это лучше чем свои разработать.

К сожалению из описания не понял способа прикрепления к корпусу микросхемы... Пайкой? Механически? Может кто-нибудь подсказать?
Спасибо!

Те клипсы на микросхему, что есть у меня, держатся механически - за счет трения или зацепления крючками за углы корпуса. Может, Вам все же ограничиться одиночными клипсами. ИМХО клипсы на микросхему неудобны и дОроги, есть риск их испортить при одевании.

Разумеется, механически. Пайкой - теряется основной смысл применения.
Вообще, все зависит от корпуса, на который нужно цепляться. Если нет смысла покупать, то, ИМХО, на DIP или PLCC такой зажим делается надфилем из подходящей панельки достаточно легко. Самое замороченное, ИМХО, это SOIC и особенно TQFP - прижим к выводам должен быть и сверху и со стороны, что, в принципе, тоже решаемо - подпружиненные контакты нужного шага можно попытаться добыть из тех же панелек и разьмов под гибкий печатный шлейф.

Удачи!

Спасибо!

2BSV:
Тип корпуса - TQFP, одиночными клипсами можно безболезненно прицепиться к пинам? Да, и какой у них ресурс (исходя из практики использования - хотя бы приблизительно)?

По поводу отдельных клипс, чтобы не быть голословным приведу картинку
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Извиняюсь, картинка залилась сперва не та

Все понял
Всем спасибо!