Недавно я пообщался с нашими инженерами-технологами, Леной и Олей, обсуждали сложности проверки и запуска заказов многослойных печатных плат. Что ни заказчик - то новые особенности. Что ни разработчик - то свои "заморочки" и ошибки. Решили составить список наиболее часто встречаемых проблем в файлах заказчика. Вот что получилось.

1. Часто заказчики присылают некорректную структуру МПП. Такую, что реализовать невозможно в принципе.
А иногда - присылают заказ МПП без структуры вообще - делайте, мол, какую хотите, "мне все равно"...

Согласуйте структуру с нами заранее, или запросите у нас типовую структуру слоев для той толщины, которая Вам нужна.
А если структура не важна, то укажите хотя бы толщину меди (обычно 35 мкм для внутренних слоев и 18 для внешних).

2. Даже когда есть требования по структуре МПП, связанные с заданным волновым сопротивлением проводников,
заказчики часто не хотят давать нам требования по контролю импеданса. "Делайте структуру, которую я задал, а контролировать ничего не надо"...

Более правильный подход - дать нам информацию о том, какие проводники и в каких слоях должны иметь заданное волновое сопротивление.
И мы проконтролируем его и обеспечим значение в пределах +/-10%.

3. Заказчики иногда вообще не рассчитывают значение волнового сопротивления, и не подбирают структуру.
Просто говорят "Обеспечьте мне импеданс 50 ом для всех трасс во внешних слоях".

Это в принципе неверный подход. Заказчик должен предварительно задать структуру МПП, определить,
в каких слоях опорные планы, а в каких - сигналы, и посчитать ширину соответствующих проводников и дифф. пар.
Напомню, что типовые структуры и типовой расчет импеданса можно получить у нас (pcb@pcbtech.ru)!

4. Очень часто на площадках BGA маска вскрыта настолько сильно, что есть риск вскрытия лежащих рядом проводников.
А иногда вскрываются и переходные отверстия. Это может привести к проблемам с монтажом.

Вскрывайте маску на BGA с отступом 50 мкм на сторону.

5. Весьма часто нам присылают гербер-файлы, в которых маркировка (надписи) лежит на контактных площадках.

Мы, конечно, можем удалить маркировку с контактных площадок автоматически, но читаемость текстов при этом сильно ухудшается.
Не забывайте последней операцией при проектировании платы располагать маркировку на свободных местах!

6. Довольно часто заказчики присылают проекты с маркировкой, сделанной шрифтом высотой менее 1 мм.
Такой шрифт совершенно нечитаем.

Делайте маркировку шрифтом высотой 1.5 мм, минимум 1 мм, если совсем нет места.

7. Очень модно стало присылать МПП с несимметричной структурой слоев.
Либо это разная толщина диэлектрика, либо, более того, разный материал.

Такие платы подвержены повышенному короблению, около 1.5...2%.
По возможности делайте структуру симметричной, а если надо применить "бутерброд"
из разных материалов, например, Rogers+FR4, то старайтесь делать для таких плат
структуру типа Rogers+FR4+Rogers, чтобы избежать их скручивания.

8. Крайне часто бывает, что заказчики делают во внутренних слоях отступ от полигона до проводника и площадки
таким же, как и зазор между проводниками. То есть 0.15 мм, и даже 0.1 мм.

Это приводит к большим проблемам как при производстве ПП, так и при подготовке к производству.
Особенно большие проблемы - с файлами PCAD200x, с выводом гербер-файлов и контролем.
Рекомендуем сразу задавать отступ от полигона по всей плате 0.2 мм и по ходу проектирования его не менять.
Полигоны в PCAD200x делайте векторными, иначе могут возникнуть проблемы с прорисовкой (щели, пустоты и т.д.)

Вот, пожалуй, "Top 8" самых распространенных ошибок в проектах, которые нам присылаете вы, заказчики, на запуск. Очень надеюсь, что наши рекомендации помогут вам снизить количество ошибок в проектах, а нам - повысить качество выпускаемой продукции!

Александр Акулин
PCB technology
www.pcbtech.ru
13.07.2009

Спасибо, Александр, очень полезная информация.

Да-да, кому как не Вашим технологам лучше всех знать особенности техпроцессов? Поэтому наверное было бы здорово превратить это в "Top 100" и разместить на сайте в легкодоступном месте.

пора снова семинарить

Спасибо.

За обзор спасибо большое. Но по пункту 7 несогласен. Симметричную структуру Rogers+FR4+Rogers городить очень нехочется. Т.к на одной стороне платы лежит СВЧ схема, корпусированная в прижатый фрезерованный корпус. А на другой стороне- обычная низкочастотная и цифровая электроника обработки сигнала и управления. Паять ее на Rogers- нетехнологично. Сделайте пожалуйста аппликейшн по подобным платам, чтобы и вам было удобно их делать, и разработчику было меньше бега по граблям. Еслии можно, с примерами конкретных стеков и полученными уровнями коробления.

Вот вернусь в августе из отпуска, и сделаем обязательно.
А пока рекомендую заказать новую брошюру (микро-справочник) на нашем сайте:
http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/136
Там есть некоторые типовые стеки многослоек.
Она уже напечатана, потихоньку рассылаем...