Господа, поделитесь, пожалуйста, опытом, из каких элементов лучше сделать настраиваемую линию задержки тактового сигнала. Линия нужна для компенсации задержки выходного буфера клока, который генерируется в кристалле, чтобы иметь примерно совпадающий по фазе клок внутри кристалла и на внешней микросхеме.

RC цепочка + варикап + компаратор шустрый.

Маловато исходных данных. И телепаты в отпуске.
Параметры тактового сигнала (аналог, CMOS, PECL, CML и т.д., амплитуда, форма, частота), требуемый диапазон и шаг задержки, требуемый джиттер, скорость и частота перестройки?
Только после оглашения хотя бы части из этих данных можно что-то попытаться подсказать.

Вот ссылки на то как делали управляемую задержку Аналоговые Девицы в своих микросхемах:
http://www.analog.com/static/imported-file...95411AN-260.pdf
http://www.analog.com/static/imported-file...07236AD9501.pdf

Тактовый сигнал - обычный КМОП, генерируемый в кристалле, частота 88 МГц. Поскольку линия нужна для компенсации задержки выходного буфера, то диапазон перестройки от где-то 1 до 3 нс, шаг 0.3-0.4 нс. Задержка устанавливается один раз при инициализации устройства, либо вообще однократно при производстве платы.


Линию задержки надо сделать из стандартых ячеек технологической библиотеки.

Что за библиотека? Какие в ней имеются стандартные элементы и каково их быстродействие?
Я бы предложил сделать линейку из последовательных буферов и мультиплексор
как в микросхеме http://datasheets.maxim-ic.com/en/ds/DS1023.pdf
но нужно знать минимальную задержку в буфере.

Еще есть вариант, где вместо буферов используются защелки в прозрачном состоянии. Чем это лучше(хуже)буферов? Четче фронты за счет внутренней обратной связи в защелке?

Micrel делает управляемые линии задержки Skew Management Page
и onsemi Устройства фазовой синхронизации

Зачем фронты обострять, если сигнал у вас и так на кристалле генерируется?
А фронты обостряют обычно триггером Шмидта - там точно есть положительная обратная связь и гистерезис.
ИМХО главное чтобы задержи в буфере (или триггере) вас устраивали по шагу задержки.

у меня например в библиотеке есть элемент "CLOAD1", который есть единичная емкостная нагрузка. Из которых вместе с цепочкой буферов и мультиплексором получается искомый девайс.

Защелки хуже занимаемой площадью, в них лишние детали есть. Внутренняя обратная связь в ней как правило отсутствует, когда она прозрачная.


Эт-та, на название раздела вообще смотрим? Или где?

Разброс по углам техпроцесса, температуры и напряжения какой получается? Раза 2 - 2.5?

Я бы оценил 2.5...3, и это вполне лечится калибровкой через закругление этой "колбасы" в кольцевой генератор, если, конечно, есть стабильная частота, от которой можно играть, или организацией DLL. А для задачи автора вообще ничего калибровать не надо, главное все расположить так, чтобы его буфер, который надо компенсировать, оказался как можно ближе к центру "колбасы", и таким образом минимизировать влияние градиентов (температурного, технологии) на разницу задержек в "колбасе" и в буфере. Или, как вариант, запитать его буфер не от крайних точек клокодерева, а от таких, которые сразу обеспечат компенсацию, что указать клокодеревостроительной технике прямо при CTS, и она сделает все сама.

Cпасибо за ответ по существу.

Еще вопрос по этому поводу. Будет ли искажаться сигнал при прохождении линии задержки из буферов (растягиваться фронты)? Если да, то можно ли это как-нибудь оценить количественно?

Разумеется. Все это описано в моделях буферов в либе. Осталось узнать, на что они нагружены и посчитать.

Под посчитать вы имеете в виду отсинтезировать и посмотреть отчет или что-то другое?

Да как хотите. Хотите - так. Хотите сами руками прикиньте.

Руками не хочу. Пойду изучать отчеты - поищу, где там итоговый transition_time выдается.

Если я правильно всё понял, то лучше всего сделать такой же буфер + ПАД для наружного выходящего клока, что и для внутренней схемы. При этом, тщательно разобраться с его нагрузками. Так можно сразу сделать схему, не требующую никаких подстроек.

Мне кажется, что там внутренняя схема питается клоком все же не от специальных сверхмощных клокобуферов (типа как по-старинке, когда их пихали меж падов), а с клокодерева. Так что будет проще снять клок с нужной точки клокодерева сразу на стандартный output pad, и все будет в ажуре.

Да, конечно, если дерево, то так. Цепь "последнего клока" перед ПАДом найти не сложно будет автору, полагаю. Да и нагрузку его имитировать проще, если там "ветка дерева" небольшая.

Думаю, что не "последнего", учитывая нехилую задержку IO-пада. Я думаю (уже писал про это), что CTS-у надо указать, что вход этого IO-пада есть endpoint с таким то latency, и CTS все разведет сам. НО! Самое главное, что я телепатически ощущаю, что у человека нет доступа ни к CTS, ни к PAR вообще, а есть желание обустроить все это на этапе синтеза, отсюда и самопальные буферные колбасы.

У меня и к синтезу доступа нет Просто сравниваю те решения, что нам предлагаются с тем, как надо бы по уму делать.