Какое значение нужно задавать в параметре Plane Swell для переходных отверстий под BGA-корпусами. Есть какие-то типовые цифры?

Можно вычислить:
1) должен обеспечиваться достаточный зазор VIA-plane
2) сплошной ряд внешних VIA, не присоединенных к plane, не должен изолировать внутренние VIA
3) производитель должен суметь все это изготовить

Конкретные цифры будут зависеть в первую очередь от шага выводов конкретного BGA-корпуса.

Насколько понимаю, Plane Swell - это ANTIPAD другими словами, т.е. зазор от дырки к плейну.

Для BGA (pitch = 1mm) я использую via:
drill = 10 mil
pad = 20 mil
antipad = 34 mil, т.е. получается drill + 24 mil.
И все ОК!

Отмечу, что в IPC стандартах на Class 2 плат (это Dedicated Service Electronic: телеком, бизнес, military - вобщем, средний уровень плат. Есть еще и High Reliability, что более зажато по стандартам) допускается использовать по "их" технологии:

ANTIPAD = DRILL + 19mil.

Стандарты это хорошо!
Но правильно было замечено, все это надо еще технологически уметь сделать!