МОЖЕТ ЛИ КТО НИТЬ ПОДСКАЗАТЬ КАК СДЕЛАТЬ?!! СИТУАЦИЯ СЛЕДУЮЩАЯ-- ПЛАТА 4-Х СЛОЙНАЯ TOP, MID1, MID2, BOT, ТАК ВОТ НУЖНО ПОД ТРАНЗИСТОР В ВЕРХНЕМ СЛОИ СДЕЛАТЬ ВЫРЕЗ КВАДРАТНЫЙ 30Х40 А ВО ВСЕХ ОСТАЛЬНЫХ СЛОЯХ ВЫРЕЗ НЕ НУЖЕН, И КОНТАКТНАЯ ПЛОЩАДКА ТОЖЕ НЕ НУЖНА. ВОПРОС КАК ЭТО СДЕЛАТЬ И МОЖНО ЛИ??? СПАСИБО ЗА ОТВЕТ...

а вы про технологию производства подумали?

Сделайте нужный контур в отдельном механическом слое.
В сопроводилоке указать, что это контур обреза с верхнего  на "подверхний слой"
Сделать сделают, но денег сдерут немеряно

Делали аналогичное; фрезировка окна 40x50mm на требуемую глубину 1,00mm с допусками +/-0,15mm; толшина платы 1,6m; 4 слоя.
Была отдельная опция, недешевая; к гербер файлу. С производителем согласовали гербер файл.
В этом месте медь во всех слоях, кроме нижнего пришлось убирать.
Не все могут сделать, заказывали в тайване.