Чем отличается сборка ПП для коммерческого диапазона температур от промышленного? Припои, флюсы, присадки, способы пайки?

Хотелось бы узнать что Вы подразумеваете под коммерческим и промышленным диапозоном температур?
Тогда возможно и попробую ответить на Ваш вопрос.

Например у Atmel

Commercial
(0oC to 70oC)

Industrial
(-40oC to 85oC)

Я знаю, что и сборка ПП тоже зависит от этого. Но как? Может документ есть по этому вопросу.

На сколько знаю, то ничем. Припои и флюсы стандартные.

Вот когда начинается милитари, то там есть дополнительные требования по отмывке некоторых флюсов. Т.е. в обычном варианте можно не мыть, а в милитари продукции помывка обязательна. Но допустим флюс типа RMA допускается не отмывать в обоих случаях.
По документу: можете посмотреть IPC-A-610 - он регламентирует процесс сборки РЭА.

ИМХО для сборки другой параметр важен - максимальная температура приложения на 3-10 сек, обычно указывают 250 С, что означает обычную пайку. А коммерческий, идустриальный - это способность чипа работать в крайних температурах диапазона. Не прошел на заводе тестирование на индустриальный - назвали коммерческим.