Поскажите, как паять этот QFN-64? Особенно в домашних условиях .
Просто интерено, зачем был выдуман этот тип корпуса.
Еще интерено, есть ли у нас умельци которые обычним паяльником запаивают LQFP-64 и TSSOP-28? Или для этого нужна специальная паяльная станция или термофен?


Спасибо

Да хоть 144 вывода! Какая разница?
BGA не паял ни разу. А вот любые выводные кристаллы без проблем. Могу даже 100Втным пальяником Все дело в дозированом припое. Для м/с с шагом 0,5мм даже 0,35мм припой толстоват. А вот PLCC можно и 0,5мм припоем паять. "Брать" припой на жало паяльника не нужно. Паяльник лишь разогревает зону пайки, а дозированный припой подается в эту разогретую зону. Если толщина прутка припоя достаточно тонкая, то дозировать его можно, располагая пруток вдоль одного ряда выводов м/с. Можно паять микроволной, если это кажется проще. Выемку в жале паяльника для этого делать не нужно. "Прилипшего" к жалу припоя вполне для микроволны хватает. Паять в принципе можно любым паяльником. Но лучше если он будет с регулятором температуры и с необгорающим жалом. "Залипы" припоя можно удалить оплеткой, нанеся перед этим жидкий флюс. Чтобы "облагородить" пайку можно смыть излишки флюса тампоном смоченным ацетоном. Как правило, ацетон чище, чем спирт и не оставляет следов. Хотя бывают и исключения (напр. ацетон фирмы ЯсХИМ). Флюс можно приготовить самому. Например, спиртово-канифольный или купить готовый типа ЛТИ-120.
Уточняю, что это советы для пайки в бытовых условиях.
А QFN все-таки не для бытовой пайки придумали. Да и вообще MSP430 это промышленный, а не бытовой микроконтроллер.

а существует ли панельки для микросхем QFN-64 или LQFP-64 ?
А то лежат микросхемы без дела. Хочу их применить

> Для м/с с шагом 0,5мм даже 0,35мм припой толстоват.
а каким надо паять?

> Да и вообще MSP430 это промышленный, а не бытовой микроконтроллер.
Это действительно MSP430, но в топике я неупоминал тип микросхем. Откуда возникло такое предположение?

Для 0.5мм проще использовать пояльную пасту в шприце. Намазывается ака масло на бутерброд (только аккуратнее), кладется микросхема и все греется пояльником. Потом надо нудно отмывать остатки. Если это делать один раз, то конечно "желательно помучиться", а по жизне, гораздо проще отдать на монтаж. Панели есть тут http://www.symmetron.ru/suppliers/wells/wells.shtml, если цена в 40,8$ не пугает. Удачи!

Панельки дорогие. Есть монтажные платы на которых подобные кристаллы разведены для пайки штырей или разъемов типа PBS, PBD с шагом 2,54. В центре кристалл, а по периметру платы штыри. Для экспериментов вполне удобно. А макетировать непосредственно на м/с с шагом 0,5мм секс еще тот! приходилось пару раз подобным заниматься, блин

Метод дедукции, сэр! Эта тема была размещена вначале в разделе MSP430

Согласен, но у меня дома уже лежат эти самые МСП с шагом 0,5 и несколько в корпусе QNF-64.



Куда наносить паяльную пасту? на плату или на микросхему?



Раскажите пожалуйста чем их отмывать и как это правильно делать. И что такое паяльная паста (хотя бы в двух словах), какие бывают марки этой пасты?
Спасибо

Ну дык купите платы да запаяйте их туда. Я же имею в виду голые печатные платы, а не отладочные модули. Сходу нашел только в Терраэлектронике,

Это хорошо, но дорожки на них отлетают со свистом и под частоты > 10MHz я бы на них не закладывался, уж очень конденсаторы далеко лягут.




На чип не пробывал (фантазии не хватило ) только на плату.





Можно здесь http://www.techno.ru/7_7.htm Реальный ассортимент там много больше см. http://www.techno.ru/price/interflux.pdf
IF-ICM-505 отмоет плату в момент, но удалить его самого это тоже искусство, а если этого не сделать будут глюки (очевидно есть поверхостная проводимость). В Украине, наверно, должны быть аналоги.

Вопрос вдогонку: купил я тюбик пасты, выдавил колбаску. Ее сразу по периметру корпуса ложить или размазывать надо? Про БГА я читал, но у меня TQFP-0.8. Т.е., если я правильно понял, просто надо нанести, сверху камнем придавить и прогреть?

Паяю любые выводные корпуса без проблемм, хоть TSOP хоть PQ240, (кроме BGA) - паяльник ERSA ANALOG60A. Припой Radiel - трубчатый свинцовый с флюсом. Пробовал диаметры как Ф1,0 так Ф0,6. На мой взгляд оптимальней Ф1,0, а Ф0,6 - от лукавого, все дело в привычке. У меня 5 насадок на паяльник (игла, лопатка 2.2, лопатка 3, нож для PLCC, микроволна). В итоге если надо засадить 1 корпус - паяю лопаткой (стандартная комплектация данной станции), если серию то микроволной (долго подбирать рабочюю температуру). Если получился залип (очень редко) то лишний припой впитываю МГТФ 0,07. Удобно для установки микросхемы использовать присоску (у меня Vampire) для крупных корпусов пинцет не удобен. Итак, собственно как происходит:
1. Протираем спиртом посадочное место.
2. Наносим флюс на контактные площадки(я использую ФЛЮС-крем FMKANC32-005 ERSA, наношу шилом или спичкой совсем немного - тонким слоем).
3. Присоской или пинцетом устанавливаем корпус и припаеваем крайние выводы.
4. Смотрим правильно ли установили (линза), если да, то паяем.
5. Нагреваем кончики выводов и контактных площадок, в зону пайки подаем припой, и делаем лекгое движение жалом в сторону корпуса и потом от него.
6. Так для всех выводов корпуса, за один раз паяю несколько выводов (сколько приходится на длинну лопатки).
7. Если плата старая (>2 мес после изготовления), то приходится добавлять флюс прямо в место пайки.
В принципе пишут что флюс FMKANC32-005 ERSA безотмывный - но после монтажа, до установки разьемов я протираю места пайки спиртом, а потом замачиваю всю платку в спирту.
Вроде на словах все долго и мучитильно, но в итоге на распайку TQ100 уходит примерно 5 минут.

Аналогичный вопрос про QFN88 - микросхема расположена на гибком шлейфе. Можно ли её отпаять и припаять феном?
Лучше дуть с лицевой или с изнанки?
Какой флюс и припой посоветуете?

Нанести любой приличный флюс по периметру, снизу немного подогреть шлейф чтобы палец на корпусе микросхемы было не удержать и далее греть сверху.