Цитата(AntonS @ Aug 27 2009, 11:01)

Я так понял речь о внутреннем слое.
Да слой внутренний. Я раньше в Allegro делал так - рисовал (плата 4 слоя) шейпы в слоях земли
и питания. Далее делал из них две аналогичные сетки. в середину ячеек сетки помещал где надо
сквозные via. Помещал на плату разьемы, делая под них вырезы в сетках. Если надо было соединить
питание или землю с контактом разьема - просто соединял проводником в нужном слое.
А вот с PCAD не могу пока разобраться. Сделал все слои сигнальными. Нарисовал при помощи
Copper Pour землю. А соединить с контактом разьема на прямую не могу - получилось
только с помощю дополнительного via. Потом другой момент - когда помещаешь via на Copper Pour
то - автоматически образуется под него вырез (оч хорошо) только как контролировать его величину?