Добрый день!
Вот, например, есть такие ZigBee модули.
Как видно, выводы у этого модуля сделаны в виде полу-отверстий по периметру платы.
Как сделать такие выводы в Altium Designer?

Я тоже делал.
Ничем не отличаются от других. Просто обрезка платы сделана ровно по центру PAD

Обрезка делается уже на производстве? В АД полу-отверстия выглядят так, как на прикрепленных файлах?
Или обрезка делается как-то в АД?

В АД только красивые картинки, ничего не значащие.
Обрезка-- физический процесс на производстве-- рубкой, врезерованием, срайбированием
Главное, что бы такое позволяло производство. А именно в процессе резки не нарушалась металлизация отверстий. Если это важно

Два года назад делать такое в резоните мне отказали. Сделали кажется в PSElectro. Но они тоже предварительно позвонили и сказали что не могут гарантировать качество. Мол фрезеровка платы делается в последнюю очередь и металлизацию может просто вырвать фрезой. Сделали три платы, получилось приемлемо.

Понятно. Спасибо!

Какая нужда в таком дизайне платы (обрезка вдоль отверстий)? Что от этого имеем?

Ну типа модуль на плату как SOIC паять.

Например в качестве макетки для пробы вот Тут

попадались GSM модули с такими полу-отверстиями. Впаивались в PLS с шагом 2.54мм.

а как краевой разъем с металицацией не получается?

некоторые "китайские заводы" делают такие полу-отверстия на торцах плат без проблем, как-то заказывали платы для SMD гунов, это объяснять и согласовывать надо с их инженерами на производстве. Фрезируют торцы с зазорами до меди 50... 100 микрон, так же и метализация внутри отверстий имеет зазор до фрезы. Никаких заусенцев медных, фреза идет чисто по стеклотекстолиту.