Доброго времени суток.
Уже третий день нервоз - не могу развести 256 BGA (шаг 1, диаметр шарика - 0,4) (via 0,61 на 0,3 <- взято у заказчика).
Для меня трассировка такой микросхемы в новинку, до этого были только "наши" компоненты.
Проблема состоит в том, что внизу м/схемы практически в 4 ряда идут диф. пары! >_< подряд. Даже отмена свойств разводки диф. пары не помогает, микросхема не разводится. Очень нужны советы/сайты/туториалы/пдф-ки. Трассировка в спектре 15 из пикада 2006.
Что делала:
- переходные отверстия - в центре для выхода питания и земли
- еще переходные отверстия ряда два для выхода цепей (если делаю больше.. они закрывают вообще выход для контактов, расположенных выше)
на большее не хватает.. еще эти диф. пары мне жить не дают..
в общем.. постараюсь выложить картинку, что у меня творится на плате.. И дополнительный вопрос тоже по картинке, под названием - "как такое повторить и научиться также"


Не разводится (( (на другие via не смотрите, они меньше, был эксперимент, конечно должны быть больше размера)

А вот чему очень хочу научиться... как добиться такой трассировки?

Ничего не понял - на первой картинке 6 сигнальных слоев??? Какие технологические ограничения трасса/зазор используете?

Насчет научиться - только практика нужна. И лучше забудьте для начала о автомате в Спекктре, руками пробуйте вывести так, как себе это представляете. Когда будете хорошо представлять КАК это должно быть, тогда (возможно) сумеете объяснить Спекктре как ей это сделать Ну и плюс программу знать надо, со всей её иерархией правил проектирования.

для таких вещей забудьте ... о спектре 15 из пикада 2006!
EE, Pads, на худой конец AD.
ПОдсказка - ...часто в таких размерах BGA, переходники "закрытые" в центре площадки под шариком иначе никак.

Плата на 8 слоев - 3 отдельных слоя на питание (но можно использовать 2 из них), и слои питания и земли.
Ограничение 0,2
руками вывести никак не получается - не дают сплошные переходные отверстия.. и вывести по верхнему слою нет возможности - 4 ряда и все сплошь забиты
Завтра заставляют подписывать договор на эту работу.. и она срочная.. т.е времени на разбор новых программ вообще нет. и мои все доводы, что у меня это м/схема не разводится.. пропускают мимо ушей - как же так, мы ведь составили договор.. (нет смайла убиться об стену)..
А я так надеялась, что существует пример в пикаде, где есть разводка подобного BGA, где задействованы все выводы.. т.к. все, что я пересмотрела.. имеет пропуски через 3-4 контакта, и можно вывести проводники через подобные каналы. В моем же случае забита практически вся м/схема.

Согласен полностью. Если не ошибаюсь так же можно из под кристалла вытащить проводники руками, а дальше позволить спектре до развести.

Вот еще что - у Вас к GND пинам кристалла в некоторых случах подходят сразу 4 проводника. Я не уверен, но могут возникнут проблемы при запайке бжа, так как часть тепла и припоя будет уходить в дорожку, возможно эти лапы не пропаяются.

GND разводка была взята с примерных плат заказчика.. т.е. если они раньше так делали.. заказывали.. то я решила сделать по образу и подобию.

Не могу я вытащить проводник с переходного отверстия ( пыталась, мне пикад эту попытку заворачивает и понять причину не могу (когда я с переходного отверстия пытаюсь перейти на нижний слой например, выскакивает ошибка - "не могу делать разводку в данном слое".. собственно и все ( ) %( в слоях обычными линиями что ли вести, а потом прикидывать, как это все разводить.. в общем - сплошная головная боль.. а там еще и эти диф. цепи, будь они неладны (

Да что Вы такое пишите, как не разводится, все получится. Банальный расчет - 256 выводов, это 16х16, или максимум 8 пинов в глубину. 2 крайних ряда выводится на топе, 2 следующих на любом внутреннем сигнальном. Остаются еще 4 - на них 3 слоя остались в Вашем случае. Но 4 это только для двух центральных рядов, дальше на конус расходится и если водить змейкой то выводятся все пины. А если еще вычесть пины питания, то еще проще получается.

Тоже считала, что ничего сложного.. однако.. 3,4 ряды у меня просто отказываются выходить на нижние слои насильно (только когда спектру запускаю.. и то неохотно, больше половины не разводятся..) Пишет постоянно ошибку - "не могу развести в данном слое".. Может я что-то неверное допустила..
просто я уже 4й день над этой м/схемой чахну, и от меня зависит - будет ли жить проект, либо на нас повесят неустойку - нервишки пошаливают..

Раз не дает там водить, значит либо слой не для трассировки, либо неправильно прописаны зазоры для этого слоя. ПКАД простой, в нем просто все задать надо, но всего этого не много...

PS А что это за производство, где 8 слоев сделать могут, а проводник зазор меньше 0.2мм не могут???
Кстати при шаге в 1мм и площадках 0.5мм при таких параметрах в принципе ничего не выводиться - зазор пад-пад остается 0.5мм, а нужно 0.6(зазор-трасса-зазор и все по 0.2). Ищите производителя который делает платы не на коленке

Точно подмечено, расстояние между переходными - 0,4.. проводник используется 0,15.. следовательно если вести по центру между отверстиями, зазор будет в 0,125.. Следовательно нужно уменьшать отверстия, уменьшать зазор.. но вот ж незадача - на любой вопрос о том, какие возможности у изготовителя данных плат.. мне пожимают плечами, со словами.. вопрос не ко мне (
p.s. делаю по производству, возможности которого знаю.. отсюда зазор в 0,2

C чего вдруг один из самых мощных трассировщиков надо забывать? Надо просто уметь с ним работать. А то прям - Аллегро уже и не софт для разработки ПП... А то, что он конкурирует не с ПАДСом и не с АД а только с Экспедишном не считается?



Не надо там никаких закрытых ВИА на площадках, нормальный размер у корпуса, даже не 0.8мм шаг.



Ищите другое производство - геометрию не обманешь. Проводник 0.15 - это нормально, вполне возможно. Только площадка должна быть 0.5, если прямо в даташите на компонент не сказано иное. Переходное для такого корпуса должно быть тоже диаметром 0.5-0.55, тогда остается как раз 0.45мм на трассу 0.15 и два таких же зазора - и это в худшем случае. В лучшем - Вам сделают 0.1/0.1 трасса/зазор и можно будет вывести весь чип на двух сигнальных слоях, по 2 дорожки между площадками и переходными. Итого - 4-х слойный дизайн, может быть даже дешевле 8-ми слойки с худшими параметрами.
Ну не делаются BGA 1мм при таких технологических нормах, никак Объясните, что более современное производство обойдется дешевле, чем неустойка за нереализованный проект - железный аргумент. Заодно научитесь новому. Посмотрите в следуюий раздел форума - там куча производителей, есть из чего выбрать.

Спасибо большое. Правда я всего лишь исполнитель трассировки.. изготовителей выбирает сам заказчик по своим разумениям. Но если учесть, что с первоначальными условиями трассировка данной м/схемы невозможна.. то думаю, в моем случае следует выполнить разводку платы (ох, лишь бы развелась она!) с разумными данными по переходным отверстиям и проводникам.. а где изготовить данный проект - пусть решает руководство (чужое, ура..)

Генератор ДО-файла для создания фанаутов в Спекктре(правда почему-то отказался сейчас работать). Может кто вспомнит, как его заставить "завестись"?
Обсуждение на pcad.ru здесь: http://www.pcad.ru/forum/55684/

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

[quote name='Uree' date='Aug 31 2009, 18:34' post='642468']
C чего вдруг один из самых мощных трассировщиков надо забывать? Надо просто уметь с ним работать. А то прям - Аллегро уже и не софт для разработки ПП... А то, что он конкурирует не с ПАДСом и не с АД а только с Экспедишном не считается?
> ... ну это вы зря, ... все же стагнацией пахнет при вашем подходе, как же развиваться?, как же осваивать BGA 0,8 ... 0,4mm; c ПИКАДОМ же тупик полный.

Не надо там никаких закрытых ВИА на площадках, нормальный размер у корпуса, даже не 0.8мм шаг.
> ... когда куча диф пар, ... как же это возможно? , ... вы не видили никогда ... , например, 6 летней давности разводки плат мобильных телефонов? Может вам фотку прислать? Запрсите меня, пошукаю, пришлю.

Ищите другое производство - геометрию не обманешь. Проводник 0.15 - это нормально, вполне возможно. Только площадка должна быть 0.5, если прямо в даташите на компонент не сказано иное. Переходное для такого корпуса должно быть тоже диаметром 0.5-0.55, тогда остается как раз 0.45мм на трассу 0.15 и два таких же зазора - и это в худшем случае. В лучшем - Вам сделают 0.1/0.1 трасса/зазор и можно будет вывести весь чип на двух сигнальных слоях, по 2 дорожки между площадками и переходными. Итого - 4-х слойный дизайн, может быть даже дешевле 8-ми слойки с худшими параметрами.

> и нихрена работать не будет, ... память у проца например.
... ну вы блин даете, ... ищите производство ... , ... да проще парней найти, кто в PADS корректно разводку сделает. Производсто, ... производство оно порядок и стандарты обеспечивает, читать ( стандарты IPC) иногда полезно! Да и разводка ПП под производство делается а не ради разводки.

Ну не делаются BGA 1мм при таких технологических нормах, никак

> ... Слов нет, ... отстали вы, ох как далеко, ... лет на десять а то и более, ... китайцы и те вас сделали! Или вы любитель Spectro-ПИКАДОВСКИЙ каких мало в мире, чтобы BGA 256-pin, 1mm, с кучей диф пар в 4 слоях разводить? ... , да еще советовать без переходников на площадках да и .... ручками! Сколко же это времени нужно?
... На моих глазах эти китаёъзы лет 5 назад ... BGA 144-pin, 1mm, производили с закрытыми переходниками без задней мысли о разводки по другому, правильнее, надежнее, дешевле все же. Тот кто разводит BGA, хоть какое-то предсталение о производстве с IPC стандартами должен иметь!

Объясните, что более современное производство обойдется дешевле, чем неустойка за нереализованный проект - железный аргумент. Заодно научитесь новому. Посмотрите в следуюий раздел форума - там куча производителей, есть из чего выбрать.
> ... так, не понято о чем вы это?

Ага, я ничего не видел, ни 5 лет назад, ни вчера, только почему-то на моих платах на 4-х слоях стоят 1мм BGA на 5-6 сотен падов, с DDR2-800, Hi-Speed USB, HDMI, SATA и все это работает... И ни одного глухого переходного... А стандарт говорит что невозможно так сделать? Ну читайте дальше, читайте...

ЗЫ Да, непонятно к чему было написано, но все перечисленное спроектировано НЕ в ПКАДе и руками, без никаких автоматов. А время штука простая - если за него платят, то все можно сделать.

Вы хоть одну плату сами развели или изучаете фотографии мобильных телефонов, а потом даете такие советы?