Есть 2 проекта на 2 платы. Структура слоев, отверстия сверловки и ширина дорожки одинаковые. Мне их нужно буквально по паре штук. Чтобы сэкономить на производстве, хочу их изготовить на одной панели. Вот думаю как бы мне их поудобнее объединить. Подскажите какое-нибудь решение.

НЕт проблем.. В одном из проектов создаёте новую плату, затем Place - Embedded Board Array/Panelize - вставляете всё, что вам нужно, и выводите герберы уже отсюда.

А можете уже на уровне герберов в CAM350 - merge boards. Там, даже если не совсем одинаковые, все получится.

В АД тоже можно "не совсем" - есть согласование слоёв. Я на одной заготовке делал 2- и 4-х слойные платы. Вообще, как только появилась эта возможность, панелизирую только в АД: во-первых, проще (всё-таки в САМ какой-то корявый интерфейс), во- вторых, вставляются ссылки на платы (впрочем, в САМ - тоже, но для обновления - слишком много операций..), и после коррекции исходных плат можно быстро гербернуть групповую.

Спасибо за ответы
Я воспользовался ещё одним способом. В CAM Editor можно импортировать слои другой платы с объединением с существующими слоями.