Пожалуйста не нужно плеваться,
типа нехорошо, там же патенты и т.д.

Реверс-инжиниринг еще никто не отменял (собственно насколько я знаю софт ломают именно так)

Естесно никто не собирается тупо сдирать топологию.
Требуется извлечь схему и разобраться ней. (часто нужны только отдельные узлы)

Бывает что это самый быстрый и эффективный способ воспроизвести и научиться.
Конечно чтение литературы, статей, патентов тоже никто не отменял.
Но они (статьи, патенты) бывают написаны так чтобы никто ни дай бог не воспроизвел.

По своему опыту могу сказать что метод этот вполне реальный.

Как правило легко извлекаются схемы по технологии примерно от ~0,6мкм и выше до 2 уровней металлизации. Это относится в основном к аналоговым схемам. Там и транзисторы как правило не по минималке и топология не такая плотная как в цифре. Часто даже второй металл снимать не нужно (многое видно по рельефу). Нужен микроскоп по моему увеличение порядка 500-1000. (произведение объектив на окуляр). Хорошо если он будет с отводом для камеры. Тогда можно нафоткать и совместить в фотошопе.
Керамику с металлической крышкой вскрыть не проблема отколупнул/сточил крышку вот те и кристалл. А вот пластик насколько я знаю могут стравить на Ангстреме/Микроне рублей за 500 примерно.

Только так кажется что там делов то на 5 мин капнул кислоты и промыл потом. Только вот какой? Что то как-то давно слышал что вроде серная но точно не знаю.

Может кто знает точно чем как вскрывают пластик? Мож есть знакомые технологи которые это делают?

Стачивают пластик почти до кристалла. Затем кипятят в соляной кислоте под вытяжкой. Открытый металл будет утерян. Занятие отвратное.
В некоторых случаях получается бокорезами просто расщепить корпус на 2 половинки, вдоль плоскости траверсов и кристалла.

серной кислотой концентрированной и подогретой....

Обратиться к спецам.
Integrated Service Technology
Мы пользуемся их услугами для испытаний наших схем, а также при отладке ( когда надо чего-то отрезать
или закоротить на живом кристалле).
Умудряются даже вскрывать пластик не повредив выводов (из 10 вскрытых проволока повредилась на 2)
Делают также и послойные фотографии схем. Мне как-то продемонстрировали 90 нм схему сошлифованную до кремния. Видно очень четко.

Пираньей травить http://engineering.tufts.edu/microfab/inde...haClean_SOP.pdf- горячей смесью H2SO4:H2O2. Сжирает все, но если кристалл пассивированный то ничего с ним не случится. Только если бонды алюминиевые- сожрет, а золотые- как повезет.

Спасибо коллеги, я подозревал что никакой магии тут нету.
Осталось тока надыбать кислоты и заценить метод.
Ну соляную видимо сложно найти. А серная наверно должна быть в автомагазах (в аккумуляторы ведь ее льют).

Есть еще способ от Rst7. Не идеальный, зато дешевый. Если микрух не жалко
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...st&p=443211

жесть.. с таким подходом "реверсинжиниринга-на-коленке " вы врядли уедете далеко..
надеюсь не на 28нм замахнулись?
______________


по существу:

сугубо имхо, "Требуется извлечь схему и разобраться ней" патенты и статьи - самое то.. (и не надо говорить, что все патенты написаны абы как)

а то чем вы хотите заняться на досуге - оптимальный способ лишь для копирования топологии один-в-один, но не для "разобраться в предметной области"..

Это для чего-то простенького... Топология патентуется "как есть" - я могу ту же схему развести чуть по-другому, и это будет моя топология. Поэтому смысла в патентовании топологии особого нет, я глянув на патент сдеру, но не 1:1, а по-другому, но используя те же принципы, и будет все ОК. Получается, что патент на топологию это отличный и простой путь к сдиранию принципов разводки узла на халяву. А если не патентовать - то придется неслабо повозиться на "сдироскопе". Так что... Патентов на что-то такое ценное особо много и не найти, и следовательно "разобраться со схемой" (читай разобраться в правильных принципах разводки топологии, соответствующей данной схеме, чтобы эта топология обеспечила нужные параметры) через патенты и статьи это далеко не всегда возможный путь. Так что...


ЗЫ. По что тему в офтопик унесли из ASIC-ов???? Это же довольно актуальный вопрос ASIC-остроения. Верните пожалуйста ее взад!

Ну ковырять микросхемы приходилось в основном, чтобы доказать что эксплуатант "сам дурак"- фотография сожженного в хлам выходного буфера обычно легко доказывала "злой умысел" типа пьезозажигалки по ножкам и экономила кучу денег.
Сдирать топологию? Топологию отдельных узлов проще найти в интернете в статьях ieee. В патентах обычно приводят только топологию металлизации- этого достаточно для доказывания неправомерного копирования, да и было это принято только "во времена царя Гороха".
Вот флеш считать- это бывает интересно. Кто нибудь может рассказать "на пальцах" как читать флеш, имея в наличи сканинговый микроскоп или электронный. Электронные сейчас маленькие стали- на столе свободно помещаются, а работа с ним осваивается за пару дней.

здесь гуру в этой области http://www.cl.cam.ac.uk/~sps32/ches02-optofault.pdf ...
http://hal.archives-ouvertes.fr/docs/00/31...F/TRETS08.pdf...
энциклопедия взлома http://www.cl.cam.ac.uk/techreports/UCAM-CL-TR-630.pdf....