Гибко-жесткие печатные платы изготовленные на нашем производстве в сентябре 2009 года:



Теперь мы с полной уверенностью можем сказать, что освоили технологию изготовления данного типа плат. И готовы принимать заявки на изготовления.
Наш сайт

Здравствуйте!
Наметилась тенденция использовать гибкие или гибко-жесткие платы для соединения многоштырьковых разъемов с платами аппаратуры. Вроде бы на первом снимке как раз этот случай.
Интересует вопрос надежности данного способа в частности и гибких плат в общем (параметры допустимых нагрузок — вибрации и т. п.).
Стоит ли вообще в ответственных разработках закладывать такой, без сомнения, удобный для монтажа способ соединения, предпочитая его проводному?

Из общих соображений, надежность паяных соединений ни чем не отличается от надежности пайки разъёмов в жестких платах и проводных кабелях.
Механическая надежность (стойкость к вибрации и ударам) зависит от конструкции всего блока(модуля) и подтверждается испытаниями. Сложно предугадать со 100%-ой вероятностью как выглядит сам блок получив информацию исключительно по плате и, уж тем более, не возможно провести испытания. Могу сказать, что гибко-жесткие платы изготовленные у нас (правда более простой конструкции) уже не один год летают в серьезной авиационной технике.

Спасибо за ответ.

А сделаете такую плату?

6 слоев. Общая толщина 0.8 мм. Минимальная ширина проводника на top/bottom 3 mil. Минимальный зазор 3 mil. На внутренних 4/4, можно и 7/7. Диаметр глухого переходного отверстия (слои 1-2 и 5-6) 5 mil, площадка такой переходнушки 10 mil. Диаметр слепого (запечатанного) переходного отверстия (слои 2-5) 10 mil, площадка 20 mil. Есть два сквозных металлизированных отверстия в форме щели с закругленными краями 1х2.5 мм, больше сквозных металлизированных отверстий нет.

Есть проект или только в разработке? Если есть, дайте глянуть и оценить возможность. 75мкм на внешних слоях, это пока предельная величина для нашего производства, если говорить о классическом техпроцессе изготовления МПП, поэтому на плату с такими параметрами нужно внимательно посмотреть, чтобы сказать можем или нет.

Ну "нечто" уже есть, что я могу прислать. Только вопрос - куда. В форум я не хочу приаттачивать.

Мой e-mail

отправил

Вообще лучше проектировать плату наоборот - 3 mil во внутренних слоях и 4...5 mil во внешних слоях. Как правило, этого можно добиться.
А причина проста - во внешних слоях подтрав больше.

Да я бы с удовольствием. Если бы на внутренний слой можно было бы припаять BGA-корпус. 3/3 мил обусловлен исключительно BGA-шками с 0.5 мм шагом.

А что за BGA такой? Самый мелкий что видел я это CP132 у Xilinx (шаг там как раз 0.5 мм), так он вполне нормально разводится и 0.08 проводниками.

Если шаг выводов 0.5 мм, используйте глухие отверстия прямо в площадках BGA. НИЦЭВТ, насколько я знаю, может делать отверстия с контролем глубины.

Повторюсь, где-то уже писал (возможно в привате, тогда сорри), 3/3 мил было обусловлено не переходнушками, а выводом дорожек между шариков БГА наружу. Переходнушки там и так глухие применялись, дырки 5мил с КП 10 мил, они размещались и между падами тоже, т.е. надобности пихать их на сам бга-пад нет. В общем плата была переделана на 4/4 мил за счет +1 слоя и отсутсвия дорог между шаров, и, надеюсь, вот-вот будет заказана.