Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Спаять LMX9830 DONGLE EVALUATION BOARD в домашних условиях
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Сайт и форум > В помощь начинающему > Интерфейсы
Sheph
Всем добрый день! Хочу сразу сказать что я новичок в радиоэлектроннике, поэтому, возможно,
мои вопросы кому-то покажутся глупыми и/или некорректными, заранее извиняюсь.
Задача у меня такая, спаять в домашних условиях некое подобие bluetooth платы из комплекта
LMX9830 DONGLE от National и доработать её под свои нужды.
Под домашними условиями я понимаю следующее:
1. Есть паяльник, припой, провода и т.д
2. Есть макетные печатные платы (уже с дырками, травить ничего на них не надо, дырки
соединяются перемычками или проводами)
3. Есть незамысловатые инструменты вроде кусачек, отвёрток и т.д.
Как сначала мне казалось всё будет просто, итак, я купил
LMX9830 DONGLE EK, поигрался с ним, всё работает.
Затем я закупил радиокомпоненты, согласно bill of materials, который поставлялся вместе
с EK.
Далее, в PCAD-2006 я сделал схему моего проекта, сгенерировал netlist, перенёс
в PCB редактор, расставил компоненты, не особо заморачиваясь. Запустил SPECCTRA, сделал
авторазводку (2 слойную), все 100% развелись.
Но вот дальше проблема, это ж всё надо спаять, а там просто море соединений, вобщем,
смотрите сами:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Глядя на разводку, я понимаю что я расположил компоненты далеко не самым
оптимальным образом, вопрос в том, что делать дальше ? я могу потратить очень много времени
делая следующее:
1. менять местами, вращать компоненты
2. экспортировать в .dsn
3. загружать в SPECCTRA
4. autoroute
5. смотреть на то что получилось, если всё ещё много связей, то идём к пункту 1
6. готово, берём и паяем
Но есть ли в этом смысл ? Даже если я сделаю всё самым оптимальным образом (в чём я
сомневаюсь) то всё равно связей будет очень много, я просто запутаюсь в куче проводов,
наверняка где-то что-то не так припаяю и тогда придётся всё ещё 10 раз перепроверять и/или
перепаивать с нуля. Вобщем, вопрос у меня такой, что бы вы посоветовали мне делать
в данной ситуации ?
Хочу сразу оговориться что вариант просто отдать мой PCB в какую-нибудь организацию,
которая занимается производтством печатных плат, чтобы они всё сделали, меня не устраивает,
хотя бы потому что всё что я сделал ещё 10 раз изменится, т.е если бы это был конечный, 100%
рабочий вариант, то можно было бы так сделать, но это так сказать первая версия,
которая наверняка вообще не заработает и нужно будет пересматривать схемоту, переделывать,
менять компоненты на другие и т.д. Каждый раз бегать в контору по производтству печатных
плат и делать заказ, это не вариант, у меня просто денег не хватит.
Вот такая ситуация вобщем-то. Если кто-нибудь может подсказать что-нибудь буду очень
признателен.
ataradov
Цитата(Sheph @ Oct 4 2009, 21:26) *
Вот такая ситуация вобщем-то. Если кто-нибудь может подсказать что-нибудь буду очень
признателен.


BGA на макетке? Смелый ход.

PS: Не забывайте, что это все-таки радио-модуль. Как минимум антенную часть нужно делать не от балды.
Sheph
Цитата(Taradov Alexander @ Oct 4 2009, 22:28) *
BGA на макетке? Смелый ход.

PS: Не забывайте, что это все-таки радио-модуль. Как минимум антенную часть нужно делать не от балды.

ну, те части что в BGA корпусах я всё-таки сделаю под заказ, хочу заказать что-то типа "переходника" на DIP корпус, мне сказали
знающие люди что это возможно.
А насчёт антенной части, да, я читал в мануале что эту часть (и не только) нужно делать с учётом некоторых моментов. Как я написал ранее,
я новичок в этом деле и пока не до конца понимаю всех тонкостей, мне бы сейчас хотя бы "от балды", а потом уже доделывать
и переделывать критические места.
Однако вопрос мой состоит в другом, как бы всё это реализовать (и желательно побыстрее, всё-таки хочется увидеть хоть какой-то результат), имеет ли вообще смысл возиться с проводами и тому подобное или же мне всё таки нужно самому травить дорожки, сверлить дырки и т.д или может
быть есть ещё какие-то варианты ?
ataradov
Антену и детали непосредственно с ней связанные нужно делать на той-же плате что и сам чип. И желательно сохранить для начала такую-же разводку как и в оценочной плате, обратить внимание на полигоны земли и паяльную маску в области антены, компоненты непосредственно связанные с радио частью нужно делать под поверхностный монтаж.

Все остальное - реально. Даже то что у Вас получилось сейчас выглядит довольно просто для макетирования. Развести лучше руками. Оно все в одном слое разведется скорее всего и тогда ЛУТ придет на помощь.

А вообще - моток тонкого МГТФ и вперед, сложнее вещи делали на макетках и ничего, живы вроде.
Sheph
Цитата(Taradov Alexander @ Oct 4 2009, 23:21) *
Антену и детали непосредственно с ней связанные нужно делать на той-же плате что и сам чип. И желательно сохранить для начала такую-же разводку как и в оценочной плате, обратить внимание на полигоны земли и паяльную маску в области антены, компоненты непосредственно связанные с радио частью нужно делать под поверхностный монтаж.

Все остальное - реально. Даже то что у Вас получилось сейчас выглядит довольно просто для макетирования. Развести лучше руками. Оно все в одном слое разведется скорее всего и тогда ЛУТ придет на помощь.

А вообще - моток тонкого МГТФ и вперед, сложнее вещи делали на макетках и ничего, живы вроде.

ok, спасибо, раз такое реально сделать значит сделаю
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.