Есть-ли грамотная технология пайки чипов в QFN исполнении ?

Конкретно 5х5 28-pin QFN чип CP2102 (USB-->UART)

Паяется элементарно, обычным паяльником. Тема заезженная, воспользуйтесь поиском.

На абсолютную грамотность не претендую, но использую два варианта:
1) Залудить площадки (микроволной), чтобы были немного выступающие наплывы припоя. PowerPad залудить меньшим наплывом. Потом намазать флюсом (и низ корпуса тоже), и термовоздушкой припаять. Можно в процессе чем нить приплющить сверху, когда припой расплавлен.
2) Все тоже самое, но вместо лужения и флюса зубочисткой нанести паяльную пасту. Приплющивать при этом не надо.

Второй способ на мой взгляд удобнее, быстрее и эффективнее, правда я не смог пока купить (правда не особо и напрягался) бессвинцовой пасты (а у меня бессвинцовость обязательна). Со свинцовой пастой очень удобно. А вообще BGA проще паять.

В домашних условиях: Облудить нужно и КП на микросхеме! Потом флюс и нагрев (воздух или ИК) в т.ч. снизу (нижний подогрев).

Этого делать нельзя!

Для дома есть вероятность передозировать или недоложить, способ для дома неэффективный.

Правда Ваша

СУВ.

Еще как можно, если не лудить КП на микрухе, а только на плате. Я так делаю и результат - 100% выход годных. Главное тут приловчиться и натренироваться.


Ага, для первых трех-четырех. А потом как по маслу все.

Если подготовка к монтажу была грамотная, то трогать компоненты во время оплавления нет никакой необходимости. Если же прикасаться, то есть вероятность сдвинуть, закоротить внутренний вывод с внешними выводами, навесить соплю внутри и т.п. Вероятность этого во первых есть, во-вторых она значительно выше чем в случае если компоненты во время оплавления не трогать.

ох, но лучше работать с дозатором.

Не спорю, но тут вопрос - кто к чему приловчился. Если не лудить корпус, то без касания получается непропай в 60-70% случаев. А практика показывает, что количество припоя, лежащего на облуженных паяльником площадках платы, недостаточно, чтобы что-то коротнуть при приплющивании.


А еще лучше сдать контрактникам и пусть сами паяют Я вот паяю прототипы, и то не часто, не вижу смысла в покупке дозатора...

Вот еще вариант. Берем обычный паяльник Я, к примеру использую Solomon, ширина жала 2мм!!! Лудим центральную контактную площадку на плате и на чипе. Обильно "поливаем" посадочное место чипа на плате и ставим его туда, особо не выравнивая. Затем греем феном и чип самопозиционируется. После этого остается провести жалом паяльника, с достаточным количеством припоя на нем, по периметру чипа. Главное - не жалейте флюса и качественная пайка без замыканий между контактами гарантирована.

Тоже самое... делаю прототипы (пилоты). Кстати контрактники не всякие берутся за QFN...

Помучался я с QFN, конкретно с CP2102 (USB --> UART мост)... т.к. платы тоже сам делал... но завел с N-го раза.
Резюме : 1) Самому неспеша "пилот" сделать можно при соответствующей сноровке + хорошее зрение и руки.
2) Замена в сотовом телефоне например на заводской PCB решаемо, если безсвинцовые компоненты - я
лично браться не буду не под каким соусом.

По конкретно своей проблеме решил что USB --> UART мосты типа FT232 и СP2102 - "фтоппку", хоть и обвязка там примитив-
ная и драйвера заводские с VID-ами и PID-ами зарегистрированными... "от лукавого" всё это
Взял готовый МК c USB интерфейсом (конкретно AT90USB162) и теперь дружу с ним. Долго... мучительно... много очень
подводных камней. Развязать узел ОС--> Приложение РС --> Драйвер PC --> Железо PC --> Железо МК с USB --> Прило-
жение МК хорошая головоломка, но решаемая. И всем желаю успеха...

Паял QFN и паяльной пастой и припоем с использованием спиртоканифоли. Естественно, пастой паять намного проще. Конечно, не то, что TQFP паять, но можно. Причём, имею привычку паять жалом диаметром 4 мм. Ну а прижимать микросхему к плате не надо, припой реально может расплющиться и наделать непредусмотренных перемычек. Фену как-то не очень доверяю, предпочитаю его для демонтажа только.