Здравствуйте.
Задача - охладить м/схему BGA. Она установлена на небольшой (80mmx80mm) плате, на TOP side, примерно в середине. Плата находится в закрытой металлической коробочке без отверстий. Расстояние от поверхности BGA до верхней стенки коробочки примерно 17mm. Как я понимаю, надо передать тепло от BGA коробочке.
Существуют ли в природе готовые пружинящие U-образные теплопроводящие скобы, или их надо заказывать? если заказывать, то где?

например заливочным теплопроводящим компаундом, правда есть минусы, разбирать потом сложно

Да, это так, конструкция должна быть разборной.



А кроме того, есть отверстия под разьемы (питание, HDMI, RJ-45).

Рассеиваемая мощность какая ?
Железяка от коробки + теплопроводящая прокладка не вариант ?

Можно взять (https://www.distrelec.com/ishopWebFront/catalog/product.do/para/keywords/is/Heat_conducting_elastomer_pads/and/language/is/en/and/shop/is/YY/and/series/is/1/and/id/is/01/and/node/is/35550.html) этот материал и в форме (П) согнутую алюминиевую пластину.

Мощность - 3W
Железяка - это единственный вариант, не ставить же вентилятор.
Вопрос-где взять теплопроводящую прокладку?



Спасибо за совет. Я думаю что если этот материя клейкий, то алюминиевая пластина не нужна. Можно вырезать полоску материала по ширине м/схемы, и при сборке наклеить его и на м/схему, и на металл коробочки, чтобы он проводил тепло.

Толщина этого материала 1mm по опыту знаю что надо рассчитывать осадку 0.3mm остаетса 15.4mm.

Я вот подумал, а может будет еще лучше вместо этого материала наклеивать медную фольгу (например http://vendor.parker.com/Groups/Seal/Divis...pe%20tb202.pdf)? Ведь у материала, о котором говорим, теплопроводность всего 3W/mK, а у меди на 2 порядка выше.