Трассировка МПП. Разводки чипов в корпусе BGA, высокочастотные шины, диф.пары, импульсные источники питания.
Проектирование 3D моделей корпусов РЭА.
Проектирование осуществляется в современных САПР.

ТЗ (принципиальная сх., перечень элементов, габариты корпуса)
можно отправить на e-mail.


hardwarepcb@gmail.com


СПБ