Добрый день,
"plugging - заполнение переходных отверстий жидкой паяльной маской, пастой или эпоксидной смолой. Уточняющую информацию оставьте в примечании."
Т.е. есть возможность заполнять переходные отверстия проводящей паяльной пастой? Если так, то это теоретически должно уменьшать паразитную индуктивность переходного отверстия. Есть ли данные о реальных тестах - реально ли это улучшает характеристики переходного отверстия и стоит ли для ВЧ линий делать plugging паяльной пастой?

help please

Нет, паяльной пастой мы отверстия заполнять не можем.
Можно заполнять смолой, теплопроводной пастой или маской.
Для ВЧ-плат существенного влияния на работоспособность это не окажет, скорее это может быть полезно,
если у вас есть переходные отверстия прямо в SMT-площадках, а монтаж планируется с оплавлением в печи,
и надо эти переходные отверстия чем-то закрыть. Вот тогда и используют plugging.