Здравствуйте.
История как всегда банальна: пришло время переходить на МПП, а опыта нет. Устройство представляет собой многоканальный аналоговый коммутатор с небольшой частотой опроса (порядка 1кГц). Т.к. плата небольшая, было принято решение разместить на одной стороне аналоговую часть, а на другой цифровую. Возникли вопросы по чередованию слоев и по размещению компонентов друг над другом. Придумал 2 варианта, если не сложно по-критикуйте.
Вариант 1.
6 слоёв.

TOP
----
ANALOG PWR
---------------
ANALOG GND
---------------
DIGITAL GND
---------------
DIGITAL PWR
---------------
BOT

При подобной конфигурации, как мне представляется можно свободно размещать допустим цифровую схему управления над/под аналоговой частью. Но смущает соседство цифровой и аналоговой земли. Не будут ли влиять возвратные токи одной поверхности на другую?

Вариант 2.
4 слоя.

TOP
-----
PWR(ANALOG+DIGITAL)
----------------------------
GND(ANALOG+DIGITAL)
-----
BOT

При таком расположение, судя по прочитанным рекомендациям, нужно избегать расположения цифровых и аналоговых цепей, питания, земли внахлёст с соседним слоем. Значит придётся распологать аналоговые и цифровые компоненты таким образом, чтобы они не находились друг под другом, а значит будет пустующее место которого и так мало. Можно ли в этом случае распологать под аналоговой частью, например, линейные стабилизаторы питающие аналог и аналогично поступить с цифровой частью?

Это вы правильно заметили. Если сделать слои "0В" для цифры и аналога друг под другом, то между ними образуется емкость и т.д. И поэтому лучше плату разбить на две части - на одной цифра (с двух сторон), на другой - аналог (с двух сторон). Питание развести от входа "звездой".
По-моему так.

Распологать в любом случае на разных сторонах, т.к. места нет. Меня больше волнует размещение, а именно можно ли сделать так, как во 2-ом варианте?

Все платы многослойные всегда так и делал. Разнесите быстрые цифровые цепи подальше от аналоговых.
Вообще с четким разделением цифровой и аналоговой земли можно сильно не заморачиваться, более того это разделение не всегда хорошо, требуется лишь проследить чтоб по аналоговой части не бродили всякие токи от сильноточных или быстродействующих компонентов. Для этого я делаю вырезы в слоях питания и земли, см пример в файле Нажмите для просмотра прикрепленного файла. При этом получается что питание и земля приходят как-бы "звездой".

А допустимо ли распологать маломощные линейные стабилизаторы с другой стороны под элементами от которых они запитываются?

Почему нет? Нужно только учесть будут ли они греться и как это будет влиять. И еще количество переходных отверстий по питанию - делайте хотя-бы 2, если ток больше 100 мА.
Вообще как показывает моя практика лучше всего придерживаться такой стратегии:
1. стараться разместить все крупные компоненты и их обвязку с одной стороны платы, а конденсаторы по питанию или допустим резисторы подтяжки снизу. Если место позволяет конечно.
2. не экономить переходные отверстия, особенно по питанию. даже если допустим стоит 2 конденсатора по питанию между ними расстояние 2..3 мм, то на каждый ставим по via.

Я бы предложил так:

PWR(DIGITAL), GND(ANALOG)
-----------------------------------
TOP
-----------------------------------
BOT
-----------------------------------
GND(ANALOG), GND(DIGITAL)

Т.е. сигнальные цепи спрятать во внутренние слои.
Видел такое решении в изделиях NOKIA для проводного телекома.

Только при таком раскладе порезать дорожку между двумя микросхемами сложно
Т.е. учесть, что лучше не выводить дорожку под микросхему и под микросхемой же увести ее через переходное отверстие.

Можно и так, но обычно это делается если плата слоев от 6-ти больше. А на 4-х слойной плате это лишние проблемы, земли и питания будут изрезанны компонентами.

Фильтрующие конденсаторы и раньше иногда распологал с обратной стороны, так-что путь проверенный. Ток небольшой, не более 50мА при падении 3В на регуляторах, получается почти без нагрева. Всем спасибо за подсказки.