Здравствуйте!
Вопрос в следующем. Есть МПП 8 слоев, из них два слоя питания полностью залитых. Все переходные отверстия делаю сквозными. Вопрос можно ли сделать такие отверстия, чтоб при переходе от данного слоя к n-тому, изолироваться от промежуточных(встречающихся на пути слоев питания).
С нетерпением жду ответа. Спасибо
Полная версия этой страницы: Сквозные Via
Цитата(melicenta @ Nov 23 2009, 10:58) 
Вопрос можно ли сделать такие отверстия, чтоб при переходе от данного слоя к n-тому, изолироваться от промежуточных(встречающихся на пути слоев питания).
Вопрос не совсем понятен: если переходное отверстие не принадлежит к цепи питания, слой которого оно пересекает, то оно и так будет изолировано. Если же принадлежит, то можно принудительно убрать медь в нужном слое.
Слой питания полностью залит медью, а сквозное отверстие его пересекает, но не принадлежит цепи питания. Вы говорите что в таком случае оно все равно изолированно?
В слое питание на месте отверстия будет пустой не залитый медью поясок.
Вероятно речь идет о том, чтобы убрать все пояски у переходнях отверстий во внутренних слоях, которые ни с чем больше не соединены. Есть в CAM350 такая функция. Не знаю где, не очень там разбираюсь, но общаясь с производителями они говорили, что так делать можно. Причем, на сколько я понял, некоторые производители печатных плат сами во внутренних слоях уберают эти площадки.
Цитата(Roool @ Dec 14 2009, 17:45)
Вероятно речь идет о том, чтобы убрать все пояски у переходнях отверстий во внутренних слоях, которые ни с чем больше не соединены. Есть в CAM350 такая функция. Не знаю где, не очень там разбираюсь, но общаясь с производителями они говорили, что так делать можно. Причем, на сколько я понял, некоторые производители печатных плат сами во внутренних слоях уберают эти площадки.
В нужном слое команда Utilities/Data Optimization/Remove Isolated Pads
Добрый вечер.
Есть вопрос не по теме но про VIA!
При разводке плат всегда закладывал в САПР параметры via 0.5/0.25 мм площадка/отверстие. Начитался рекомендаций от разных производителей и усомнился в правильности своих via. Как я понял (может я и не правильно всё поня) все метализированные отверстия сверлятся на 0.05 больше а потом метализируются на эту величину. Тоесть в моём случае сверлится отверстие 0.3 и после метализации становится 0.25 соответственно уже есть проблема с пояском 0.1 вместо 0.125. Плюс во внутренних слоях отступ от сверловки делаю 0.2 а в результате получаю 0.175. Так получается?
Что-то я совсем запутался. Подскажите какой диаметр отверстия оптимальный для площадки 0.5 и какой отступ во внутренних слоях использовать?
Есть вопрос не по теме но про VIA!
При разводке плат всегда закладывал в САПР параметры via 0.5/0.25 мм площадка/отверстие. Начитался рекомендаций от разных производителей и усомнился в правильности своих via. Как я понял (может я и не правильно всё поня) все метализированные отверстия сверлятся на 0.05 больше а потом метализируются на эту величину. Тоесть в моём случае сверлится отверстие 0.3 и после метализации становится 0.25 соответственно уже есть проблема с пояском 0.1 вместо 0.125. Плюс во внутренних слоях отступ от сверловки делаю 0.2 а в результате получаю 0.175. Так получается?
Что-то я совсем запутался. Подскажите какой диаметр отверстия оптимальный для площадки 0.5 и какой отступ во внутренних слоях использовать?
via 0.5/0.25 - это стандарт для нормального производства.
В Altium по умолчанию есть виа 0.5-top и bot и 0.25 middle layers и у него указан hole size 0.2
Я же в своих проектах указывал hole size 0.25. Что правильней?
Я же в своих проектах указывал hole size 0.25. Что правильней?
Мало ли что там есть. Правильный путь- согласовать с производством. При этом можно и цену вопроса изучить.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.