Вопрос к спецам - есть ли в Алтиуме средство, которое хотя бы примерно оценивает общее количество меди на различных слоях. Плата многослойная(14 слоев), и есть вероятность что при пайке компонентов ее может повести. И в общем нужно ли столь тщательно высчитывать эту площадь или достаточно просто соблюдать симметрию сигнальных и питающих слоев. И вопрос вдогонку - если слой TOP на плате сделать сигнальным(без полигона земли), а слой Bottom залить полигоном земли, то не приведет ли это в дальнейшем к короблению платы, критично ли это?

Создаешь Gerber Файлы по слоям. Далее в CAMtastic включаешь слои по очереди и Tools-> Calc. Copper Area. Для пересчета в кв.мм. умножаешь на 2,54 в квадрате.
В принципе можно сразу и все слои.

В 14-слойной плате симметрию лучше соблюдать, самое главное при разводке стараться равномерно заполнять слои проводниками и полигонами на слой. Особенно, если есть глухие отверстия.
Я не технолог, но в общих чертах так: Многослойную плату при изготовлении нагревают где то до 180 градусов (время не помню, но это не две минуты). Затем она остывает. (На сайтах производителей материалов можно посмотреть рекомендуемые графики, если интересно). Чем меньше меди, тем она быстрее остывает (на слое, в отдельно взятом куске платы и т.п.). Из за этого плату и ведет.
Обычно я прошиваю всю плату (по возможности) переходными отверстиями, подключенными к GND. И все пустые места на слоях заливаю полигонами (сетчатыми или целыми, это на любителя и от конкретной платы у меня зависит).
Обычно производители ПП стараются компенсировать (по возможности), то, что мы нарисовали. Кто его знает, что они при этом о нас думают.
В вашем случае наврятли в 14 слойной плате на слое TOP 2 проводника, а на слое Bottom нет как минимум конденсаторов по питанию. Плюс 12 слоев внутри. Только от этих двух крайних слоев плату не поведет.

Спасибо большое Ilia за помощь. Единственный кто подсказал.