Добрый день!
Кто знает какие еще фирмы (кроме LPKF) выпускают оборудование для мелкосерийного изготовления RF PCB или керамики, путем лазерного прожига фольги или напыленного слоя на керамике.
В основном для изготовления RF фильтров, мостов Ланге и пр., требуется получать минимальный зазор между проводниками 20мкм, и минимальную ширину проводника 50мкм.

Хорошо, ну а "ProtoLaser S" от "LPKF" кто нибудь использует?????????????

Сейчас это не так популярно как лет 6ть назад, практически проще плату заказать.

Думаю что навряд ли кто-то возмется изготовить для Вас ПП с шириной проводника 50мкм и зазором 20мкм.

Nanya и другие производители BGA substrates. Там можно и 15/15мкм получить.

Думаю надо исходить из российских реалий!
Ни один из наших производителей печатных плат не гарантирует величину подтрава (разве что на словах пообещать могут, а на деле выходит все как обычно), для производителя главное электрический контакт, а то, что там проводник на 20мкм тоньше, так это мало кого волнует, да и объяснить довольно сложно зачем нужна такая точность! (компетентность большинства конструкторов оставляет желать лучшего)
Да и как можно получить точность изготовления травлением, меньше половины толщины фольги???

Недавно, надо было изготовить мост ланге на керамике, ширина проводников 100мкм, зазор между проводниками 50мкм, длина проводников 25мм, в итоге с трудом нашли того кто возмется изготовить данное "чудо" практически все кто работает с керамикой, в один голос заявляют что получить такую "высочайшую" точность при такой большой длине проводника не получится!!!! (хотя из большинства зарубежных статей видно, что уже 60-х годах они получали гораздо большие точности изготовления). Как результат так и вышло, зазор между проводниками получился не 50мкм, а 30мкм а в некоторых местах и вообще 0!!!!, вообщем половина проводников замкнуты, элемент не работоспособен!!!!

Поэтому и возникает мысль иметь свой станок для таких целей. Механической обработкой такую точность не получить (сейчас используем LPKF62 и далеко от него не в восторге), следовательно оптимальный вариант это прожиг лазером.

Какие-то страсти рассказываете. В свое время куча плат имела мосты ланге, в том числе и 0.5 мм поликоре и на 1.2 Гига. При толщине металлизации 4-6 микрон хром+медь (до гальваники хром+фосфатное золото 2 мкм), металлическом шаблоне и ФП-333 фоторезисте 70 на 50 (или 35 - уже не помню точно) мкм без проблем, точнее были, но потом уже со сваркой, из-за оборудования. Вы сюда http://www.navigat.ru/page.php?19 обращались? Или ЛНИИРТИ (вроде бы РИРТ сейчас), бывшее п/я В-2203, может остались люди, которые делали такие вещи. Ну а 30 вместо 50 это терпимо , но чтоб подкороты - не было.

ProtoLaser S сильно подпаливает подложку лазером. Т.е в зависимости от материала подложки получаем варианты от "нет проблем" до "полностью непригодно". Гораздо лучше получается микрофрезой. Но сильно зависит от частоты. В последнее время наверно интереснее смотреть на прямую засветку фоторезиста лазером или на фотостимулированное травление. Но последнее- на стадии исследования.

Обращались, они прямо сказали, что с такими зазорами сделать не получится. У них мы разваривали этот гибрид, (причем проволку для разварки доставали сами уже в третьем месте!!!!), причем первоначальное требование которое они выдвигали - это то, что контактная площадка для разварки золотым проводником должна быть не менее чем 0,3мм Х 0,3мм вот так .
Так, что сейчас понимаю, что надо было не возиться со всем этим, а покупать готовый гибрид (130$) и вышло бы и быстрее и дешевле!
(либо, как альтернативный вариант иметь свое оборудование на котором можно изготовить)






А нельзя ли поподробнее про ProtoLaser, с каким материалом больше всего возникают проблемы, и какие вообще отзывы об аппарате?
В свое время мы достаточно намучились со своим protomat-S62 (в частности когда выяснилось, что в станке который они позиционируют на 62тыс.об/мин стоит обычный двигатель от "Maxon" на 40тыс.об/мин - проработав некоторе время на 62тыс.об/мин в двигателе рассыпались подшипники), так, что доверие к фирме сильно упало.
Поэтому и интересует существует ли аналогичное "ProtoLaser" оборудование у других фирм (пока что ничего похожего не нашел)

Орботех на выставке показывал новую машину PerFix AOR (Automated Optical Repair) для автоматического лазерного восстановления бракованных плат с медными соплями. Смысл в сканировании платы, сравнении ее с исходным гербером и выявление соплей. Далее лазер снимает 2-3 микрона лишней меди, сканирует картинку платы и снова сравнивает с гербером, и так цикл повторяется, пока вся фольга 17 или 35 микрон не уберется. Итерационный процесс обеспечениет малое повреждение диэлектрика и эффективное удаление меди, так как в местах соплей она не всегда исходной толщины. Машина автоматическая, загрузил плату и данные, нажал кнопку, пошел курить, она все сделает



Машины могут делать зазоры и проводники до 10 микрон.

Разумеется это решение не бюджетное.

http://www.orbotech.com/imgs/uploads/PCB_B...ures_PDF/PerFix[1].pdf

http://www.orbotech.com/imgs/uploads/PCB_B...009%20final.pdf



Нашим микросварочным установкам TPT достаточно 30х30 мкм.

Ужас. Самое смешное, что большая часть изделий на нашем заводе были их разработки - децимальный начинался с ЕУ, а в 1.2ГГц работала большая часть авионики, и указанные Вами нормы у нас ( киевский "Радиоизмеритель", практически покойный ныне) делались легко. 0.3х0.3 - жестокое наследие МРП с его ЭМ-429 .
Фрязинцы, наверное, и сейчас сделали бы, но они от Вас далековато.
А золото удобно брать с микросхем 765 и 744 серий там его много, либо транзисторов типа 2Т354А-2, 2Т396А-2, 2Т3106А-2
Рабочий "Контакт-3" разварит такие мосты. Сложнее, когда конструктор закладывает на мосту фольгу, а не несколько параллельных проводков.

Мы машинку так и не купили - подходили на выставке, посмотрели, понравилось. На следующий день принесли свои образцы, попросили на них потренироваться, потом посмотрели под микроскопом рез и начали чесать в затылке. На рекламных роликах типа http://www.youtube.com/watch?v=n29LrMF8LC4 все у них красиво. Но если поверхность и материал подложки отличается от библиотечного то получается фигня. Если медь окисленная, если отшлифованная, если хромированна, если есть слой золота- каждый раз надо настраивать машинку. Так же и с подложкой- на керамике из библиотеки все красиво. А на произвольных образцах- пропалы и вспученности.
Я не утверждаю, что настроить машинку неполучится, но это не "плуг анд плей".
Вот толко я непомню- мы кажется смотрели машинку с зеленым лазером. После того как LPKF сделал U версию- с ультрафиолетовым лазером 355 нм эти проблемы могли и исправить- для ультрафиолета почти все материалы хорошо поглащают луч.