Примерно год назад у оф дистрибьютера купили V4 кристаллы. Сейчас собираем платы и достаточно много плат у которых кз всех питаний через fpga (делали рентген - проблема не в монтаже, при демонтаже fpga с платы кз по питаниям пропадает, тоесть кз явно гдето под корпусом кристалла).
Хранились кристаллы не в вакумной упаковке.
При неправильном хранении возможна такая ситуация?

Да, возможна.

Приветствую !

А какова возможная причина такого, в смысле КЗ по питанию при неправильном хранении?

Успехов! Rob.

Познакомтесь, пожалуйста, с документом Xilinx "Device Package User Guide" (ug112.pdf, 4.9MB)", особенно его разделом "Moisture Sensitivity of PSMCs".

Если это BGA, и они имели шанс набрать влаги, то перед пайкой их надо было просушить в печи. К сожалению температурный режим не скажу, а длительность вроде около суток. Но могу ошибаться.

При пайке если даже корпус не лопнул (а он может лопнуть из-за быстрого выхода влаги) вполне возможны внутренние повреждения которые и приводят к короткому замыканию. Попробуйте их просушить перед пайкой и может вам повезёт.

Так же еще тут описывались случаи, когда снятые и вновь припаянные кристаллы так себя вели. А купить такие к сожалению тоже можно.

Может термопрофиль выбран неправильно? Отсюда и все беды ...

в той теме были ссылки на производителей последние виртексы и стратиксы выдерживают всего 3 цикла термонагрева %(

Думали об этом. Паяем не сами при отправке на завод, прикладывыли документацию производителя с термопрофилем. Да и странно, то что из 5 плат 3 с кз, недолжны они платы паять с разными термопрофилями разные платы. Но подозрительно то, что когда мы сами патались снять эти кристаллы температуры в 270С нехватило (Pb-free). Пришлось для демонтажа отправлять на завод. Завод говорит, что делает все по документации.